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熔盐热析出反应金属化Si₃N₄与Si₃N₄的连接

陈健 , 潘伟 , 郑仕远 , 黄勇

无机材料学报

在采用熔盐热析出反应在Si₃N₄陶瓷表面沉积钛金属膜的基础上，对CuAg合金在金属化表面的润湿性进行了研究，结果表明，CuAg合金能对采用该方法金属化的Si₃N₄陶瓷实现良好润湿．在此基础上，成功实现了钛金属化Si₃N₄陶瓷与Si₃N₄陶瓷的连接并对连接工艺进行了系统研究．连接界面的TEM研究发现，界面上广泛存在Ti-Cu－Si-N相并对这种相对连接强度的影响进行了讨论．

关键词: 钛 , metallization , Si₃N₄ , joining , interfacial structure

纤维表面涂层对SiC(f)/SiC复相陶瓷力学性能和界面结构的影响

施鹰 , 荒木弘 , 杨文 , 野田哲二

无机材料学报

报道了化学气相浸渍（ＣＶＩ）工艺制备的ＳｉＣ（ｆ）／ＳｉＣ复相陶瓷中纤维表面涂层对复合材料力学性能和显微结构的影响．ＳＥＭ观察表明：Ｃ或 ＢＮ表面涂层改变了ＳｉＣ（ｆ）／ＳｉＣ复相陶瓷中纤维与基体间的强界面结合，使断裂过程中的界面解离和纤维拔出大大增加，与此同时材料的断裂韧性和断裂功明显提高．说明Ｃ或ＢＮ纤维表面涂层能够大大地改善ＳｉＣ（ｆ）／ＳｉＣ复相陶瓷的脆性断裂行为模式．高分辨电镜的观察证实在ＣＶＩ过程初期，纤维表面首先发生石墨界面相的沉积．该界面相具有明显的层状晶格条纹，而纤维表面Ｃ涂层为无定型态．

关键词: SiC（f）/SiC , composites , mechanical properties , interfacial structure

Zn--Al--Cu基合金无钎剂钎焊泡沫铝的界面结构及力学性能

王辉何思渊褚旭明何德坪

金属学报

以Zn--Al--Cu基合金为钎料, 对74.7%---91.6%不同孔隙率的泡沫铝采用无钎剂钎焊方法进行连接实验. 采用OM和SEM观察钎缝组织及界面结构, EDS测定界面元素分布, XRD分析界面物相, 通过热力学分析验证钎料中Cu和Zn与母材中Al元素的相互作用和除膜机理, 对钎焊接头试样进行拉伸和剪切性能实验, 分析孔隙率与接头试样强度之间的关系.结果表明, 该无钎剂钎焊方法在泡沫铝端 面之间形成密实结构的连续钎料层,未改变母材结构特征; 钎缝组织由Al(Zn) 固溶体、Zn(Al) 固溶体、Cu₄Zn及MgMnO₃组成; 连接界面主要由Al(Zn)固溶体组成, Zn,Al和Cu在界面上相互扩散而形成一定扩散梯度, 熔合良好, 钎焊接头抗拉强度与母材相当, 剪切强度略高于相同孔隙率母材的剪切强度,抗拉强度和剪切强度均随孔隙率增加而明显降低.

关键词: Zn--Al--Cu基合金 , fluxless soldering , Al foam , interfacial structure , mechanical property

Zn-Al钎料成分对Cu/Zn-Al/Al钎焊接头界面结构及性能的影响

羊浩 , 黄继华 , 陈树海 , 赵兴科 , 王奇 , 李德华

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2014.00522

分别采用Zn-15Al,Zn-22Al,Zn-28Al,Zn-37Al和Zn-45Al钎料钎焊获得Cu/Al接头.利用SEM,EDS和XRD研究了Zn-Al钎料成分对Cu/Al接头中Cu母材/钎缝界面结构的影响,并系统阐述了 Zn-Al钎料成分-接头界面结构-接头抗剪切强度之间的关系.研究发现,Cu/Zn-15Al/Al接头中Cu母材/钎缝界面结构为Cu/Al4.2Cu32Zn07,且Al42Cu32Zn07界面层较薄,其厚度为2～3 μm,接头具有较高的抗剪切强度,达66.3 MPa.随着钎料中Al含量的提高,在Cu/Zn-22Al/Al接头界面处Al42Cu32Zn0.7界面层的厚度逐渐增大,甚至在Cu/Zn-28Al/Al接头的Al42Cu32zn07界面层附近出现少量的CuAl2,接头的抗剪切强度逐渐降低.当采用Al含量较高的Zn-37Al钎料钎焊Cu/Al接头时,Cu母材/钎缝界面结构转变为Cu/Al42Cu3.2Zn07/CuAl2;脆性CuAl2层的出现,使接头抗剪切强度大幅下降,为34.5MPa.当采用Al含量最高的Zn-45Al钎料钎焊Cu/Al接头时,Cu母材/钎缝界面结构转变为Cu/CuAl2,接头抗剪切强度最低,为31.6 MPa.

关键词: Cu/Al接头 , 钎焊 , 界面结构 , 金属间化合物 , 抗剪切强度

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