邓利民
,
黄志宇
,
赵春霞
高分子材料科学与工程
采用乙烯基封端硅氧烷(DMSv05)和9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)加成反应后的低聚物(DMS-DOPO)为阻燃剂,制备了半透明增韧阻燃型环氧树脂(EP)材料.通过垂直燃烧(UL-94)、极限氧指数(LOI)、万能材料试验机和热重分析研究了DMS-DOPO对EP阻燃性能、力学性能和热性能的影响;采用扫描电镜对LOI测试后炭层微观形貌进行了表征.DMS-DOPO的引入可明显提高EP的阻燃性能、力学性能和高温残留量.与EP相比,EP/DMS-DOPO-10％拉伸强度和断裂伸长率分别提高9.6％和35.6％.DMS-DOPO质量分数为10％和15％时,EP的LOI值由22.5分别升高到27.5和30.3.EP/DMS-DOPO-15％具有最佳LOI值,600℃残留量比EP高23.3％,燃烧过程中可形成内部结构疏松多孔、外表面连续致密的膨胀炭层.EP/DMS-DOPO-15％具有最优综合性能.
关键词:
Si-P低聚物
,
阻燃剂
,
环氧树脂
,
力学性能
,
热性能
李媛
,
赵苗
,
李光
,
冯亚凯
,
谭晓华
,
韩颖
,
孙绪筠
高分子材料科学与工程
以γ-(2,3环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和二苯基硅二醇(DPSD)为原料通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物.研究了催化剂、反应温度、反应时间、反应物的摩尔比对苯基环氧基有机硅聚合物性能的影响,确定出最佳反应条件——反应温度为50℃,反应时间为12 h,反应物KH560和DPSD的摩尔比为1:1.通过傅里叶变换红外光谱和核磁共振对其结构进行了表征.与甲基六氢苯酐固化后得到透明的有机硅封装材料,并对固化后的有机硅封装材料进行了耐热性能和力学性能的表征.结果表明,有机硅封装材料具有较高的折光指数(1.547),较高的透光率(95％),优异的粘接性、良好的耐热性(热分解温度＞290℃)以及力学性能,可以用于发光二极管(LED)封装领域.
关键词:
LED封装
,
有机硅
,
苯基
,
环氧基
,
高折光指数
曾鸣
,
李然然
,
吴明
,
刘建新
,
顾宜
高分子材料科学与工程
苯并(恶)嗪/环氧树脂/酚醛树脂三元共混体系在一定程度上克服了苯并(噁)嗪树脂固化温度高、固化时间长这一缺点,且具有优异的耐热性、介电性能、尺寸稳定性和低吸湿性等综合性能.基于苯并(噁)嗪的一元、二元催化固化体系是研究其三元共混体系的理论基础,文中除了重点讲述苯并(噁)嗪/环氧树脂/酚醛树脂三元共混体系的催化与固化行为,还对苯并(噁)嗪及其与环氧树脂、酚醛树脂的二元共混体系的催化固化行为进行了简要的概述.
关键词:
苯并(噁)嗪
,
环氧树脂
,
酚醛树脂
,
固化行为
