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硼酸缓冲溶液中pH值和Cl^-浓度对Cu腐蚀行为的影响

王长罡董俊华柯伟陈楠

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00440

在硼酸缓冲溶液中, 采用动电位极化、电化学阻抗谱(EIS)和半导体电容分析方法分别研究了Cu电极的极化行为及其表面人工Cu₂O钝化膜的化学稳定性. 结果表明,低 pH值、高Cl$^{-}$浓度均造成Cu₂O钝化膜的破坏和溶解. 高Cl^-浓度时,Cu₂O钝化膜的半导体性质由p型转变为n型, 使Cl^-更容易进入钝化膜与Cu⁺络合, 并破坏钝化膜从而加速腐蚀. 高pH值、低Cl^-浓度有利于Cu₂O钝化膜稳定.

关键词: 高放废物地质处置 , Cu₂O passie film , tability , electrochemical impedance spectroscopy (EIS) , Mott–Schottky method

高温高压水环境中锆合金腐蚀的原位阻抗谱特征

杨波李谋成姚美意周邦新沈嘉年

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00129

利用电化学阻抗谱等技术研究了360 ℃/18.6 MPa的0.01 mol/L LiOH水溶液中退火态Zr-4合金在转折前后的腐蚀演化过程. 结果表明, 腐蚀转折前,锆合金氧化增重缓慢. 当Zr氧化生成ZrO₂时, 由于体积发生膨胀而在氧化膜中产生压应力, 随着氧化膜逐渐增厚, 氧化膜外层的压应力因微观缺陷凝聚而得到松弛,使得氧化膜由均匀致密的单层结构演化为外层疏松、内层致密的双层结构, 阻抗谱也由单一容抗弧演变为双容抗弧, 并出现高频弧减小而低频弧增大的现象. 当氧化膜形成裂纹等宏观缺陷后, 腐蚀发生转折, 氧化增重加快, 阻抗谱的2个容抗弧均快速减小.腐蚀电位和电化学阻抗谱均能原位获得腐蚀转折点的突变信息.

关键词: Zr-4合金 , high temperature and presure of water envirnment , electrochemical impedance spectroscopy (EIS) , corroson

渗锌涂层钢腐蚀行为的电化学阻抗谱研究

武传杰 , 林志峰 , 李相波 , 马伯江 , 许立坤

腐蚀学报（英文） doi:10.11903/1002.6495.2013.305

研究了粉末渗锌涂层钢在3.5％NaCl溶液、人工海水(ASW)和天然海水(NSW)中的腐蚀行为.结果表明,渗锌层主要成分为Zn-Fe合金.渗锌涂层在3.5％NaCl溶液中的腐蚀速率要大于ASW和NSW.这可能是由于两种介质中含有的成分能够与Zn反应,生成更难溶的物质堆积于涂层表面,导致腐蚀速率降低.

关键词: 粉末渗锌涂层 , 腐蚀 , 电化学阻抗谱 , 极化曲线

腐蚀微生物硫酸盐还原菌在不同荷电状态表面的初始附着行为

吕丹丹 , 王毅 , 张盾

腐蚀学报（英文） doi:10.11903/1002.6495.2013.348

研究了材料表面电荷对硫酸盐还原菌(SRB)初始附着行为的影响.分别将6-胺基-1-己烷硫醇,6-巯基-1-己醇和6-巯基己酸修饰在Au电极表面,形成不同荷电状态的自组装膜(SAMs).用电化学阻抗(EIS)和扫描电子显微镜(SEM)监测SRB在3种SAMs表面的附着.结果表明,荷正电的SAMs表面有利于SRB的初期附着,而荷负电的SAMs表面则会抑制SRB初期附着并使其可逆附着过程的时间延长.另外,3种表面的电荷转移电阻变化率(△Rct％)可在一定程度上反映SRB的初期附着情况.

关键词: 微生物腐蚀 , 硫酸盐还原菌 , 自组装膜 , 表面电荷 , 电化学阻抗谱

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