蔡辉王菲王亚平宋晓平丁秉钧
金属学报
以Si粉在Al2O3/TiO2复合溶胶中预处理形成的凝胶膜层作为扩散阻挡层抑制Cu-Si反应, 制备出Cu/Si复合材料, 研究了Cu/Si 复合材料的相组成、显微结构与性能.结果表明: Si粉预处理的Cu/Si复合材料主要由Cu和Si组成, 含有少量的Cu3Si相; 其硬度为147HV0.1, 室温热扩散系数为26.4 mm2/s. 复合材料烧结过程中Cu原子与Si原子借助膜层中的缺陷部位进行扩散, 在Cu/Si界面局部反 应形成Cu-Si化合物. 相比之下, Si粉未预处理的Cu/Si复合材料只含有Cu3Si相, 无Cu与Si残留; 其硬度高达399HV0.1, 室温热扩散 系数仅为3.0 mm2/s. 所以, Si粉表面溶胶--凝胶预处理可以有效降低Cu-Si反应程度, 保持复合材料中的Cu相与Si相, 提高导热性能.
关键词:
Cu/Si复合材料
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sol-gel
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thermal diffusivity
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diffusion barrier
刘林涛
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李争显
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华云峰
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高杨
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杨晨曦
稀有金属材料与工程
采用EB-PVD在DD5镍基高温合金与NiCrAl涂层之间沉积ZrO2作为先驱层,并对试样分别进行600℃/4 h,700℃/4 h及900℃/4 h真空扩散处理,研究了扩散温度对α-Al2O3活性扩散阻挡层形成的影响,并且通过900℃/100 h恒温氧化处理对活性扩散阻挡层的高温服役性能进行了评价.结果表明:经过900℃/4 h真空扩散处理后,在ZrO2/NiCrAl界面形成一层连续致密的α-Al2O3扩散阻挡层,并且经过900℃/100 h大气恒温氧化后,α-Al2O3活性扩散阻挡层表现出良好的稳定性,以及优异的阻扩散能力.
关键词:
镍基高温合金
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粘结层
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活性扩散阻挡层
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α-Al2O3