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浸渗温度对SiC/Al双连续相复合材料界面组织和导热性的影响

彭伟 , 江国健 , 段丽 , 程曼 , 肖清 , 杨锐

材料热处理学报

采用原位反应无压浸渗工艺,制备了SiC/Al双连续相复合材料,研究烧结温度对SiC/Al双连续相复合材料的导热性能的影响,观察SiC/Al双连续相复合材料的表面形貌.结果表明:Al合金熔体在无压下能渗入三维网状SiC多孔陶瓷孔隙,形成组织均匀具有网络贯穿结构的SiC/Al双连续相复合材料.浸渗温度对复合材料的导热系数影响很大,当浸渗温度为900、1000、1100和1200℃时,复合材料室温下的导热系数分别为167.4、160、154和152 W/(m·K),与浸渗温度900℃相比,浸渗温度1200℃复合材料室温下的导热系数下降了9%.因此,在保证浸渗完全的情况下,随着浸渗温度的升高,复合材料的导热性能越来越差,这主要是由于高温下熔融Al液与SiC陶瓷之间发生界面反应所致;适当地降低熔渗温度可以减缓界面反应的程度,从而提高复合材料的导热性能.本实验的最佳工艺条件为N2气氛,900℃保温3h.

关键词: 无压浸渗工艺 , 双连续相复合材料 , 三维网状多孔SiC陶瓷 , 导热性能 , 界面反应

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