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球墨铸铁固体渗硼及渗层生长动力学

慕东 , 沈保罗

材料热处理学报

采用LSB型渗硼剂分别在渗硼温度为1123、1173和1223 K,保温时间为2、4、6和8h的工艺参数下对球墨铸铁表面进行固体渗硼处理.用扫描电子显微镜(SEM)对渗层横断面进行了显微组织观察,用X射线能谱仪分析了沿渗层表面到心部的元素分布.用X射线衍射仪(XRD)分析出渗硼层为Fe2B单相,用显微硬度计测试渗层的硬度分布,其显微硬度值在1170 ~1392HV0.025之间.渗层厚度随着渗硼时间和渗硼温度的增加而增加,其范围约为35~118 μm.对实验数据进行分析和拟合,得出渗层动力学曲线和等厚度图,并且经回归分析计算出硼在球墨铸铁中的扩散激活能约为175 kJ/mol.

关键词: 球墨铸铁 , 渗硼 , 硬度 , 动力学 , 扩散激活能

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