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伍萌佳 , 杨群保 , 李永祥
无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.01025
近年来, 织构化工艺作为一种提高无铅陶瓷压电性能的有效方法, 在国内外得到了广泛地研究和关注. 本文综述了几种常用的织构化工艺, 包括热处理技术、非等轴粒子取向固化技术、模板晶粒生长技术、反应模板晶粒生长技术和多层晶粒生长法的发展与应用, 并详细讨论了每一种工艺对陶瓷微结构和织构化生长机制的影响.
关键词: 织构化工艺 , preferential orientation , Lead-free piezoceramics
