董瑜亮闫旭波赵升升宫骏孙超
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2009.00754
利用电弧离子镀技术在不锈钢基体上沉积了Ti-Al-N涂层, 研究了沉积工艺参数对沉积态涂层的成分及相组成的影响, 以及在不同退火处理条件下各涂层组织的变化. XRD结果表明, 通过改变沉积工艺参数可以控制沉积态涂层的成分, 使涂层经退火后生成Ti2AlN相. 适当成分的沉积态涂层退火生成Ti2AlN相所需的最低退火温度为650℃, 其它沉积态涂层在700℃或更高温度下退火才能生成Ti2AlN相; 退火过程中可能发生的化学反应为: AlTi3N+5Al→TiN+2Al3Ti和AlTi3N+3Al→Ti2AlN+Al3Ti. 此外, 延长退火时间可使相同工艺下的沉积涂层生成的Ti2AlN相含量略有增加. 利用SEM对涂层进行了分析, 测量了涂层的摩擦系数.
关键词:
电弧离子镀
,
Ti2AlN coating
,
high temperature annealing
,
friction coefficient
严辉
,
马黎君
,
陈光华
,
黄世平
,
文华杰
,
郭伟民
无机材料学报
本文研究了在真空退火过程中金属Sn氧化薄膜表面L元素Sn和O的化学性质．利用X射线光电子能谱（XPS）的表面分析方法，发现在金属Sn氧化薄膜的表面上存在大量的吸附氧粒子（O-和O-2）提高真空退火温度，吸附氧粒子的数量增加；同时吸附氧粒子的负电性变弱．当退火温度低于350℃时，吸附氧粒子数量的增加是起因于SnO2→Sn2O3的转变；在这种情况下，可以观察到Sn2O3是相对稳定的金属Sn氧化物，继续提高退火温度，达到400℃时，Sn在金属Sn中的相对含量急剧增大，Sn在金属Sn中相对含量增加的原因与金属Sn的价态Sn3+→Sn0的转变相关在这个转变过程中伴随着O的释放和薄膜表面氧粒子的进一步堆积．与温度低于350℃时的退火条件相比，XPS的测量也发现，在400℃的退火温度下；SnO2相对于Sn2O3反而成为比较稳定的金属Sn氧化物．还讨论了金属Sn氧化薄膜表面上吸附氧粒子的吸附状态以及吸附状态与退火温度的关系．
关键词:
金属Sn氧化薄膜
,
null
,
null
