邱建辉
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中村谕
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川越诚
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森田干郎
无机材料学报
本文主要就Si3N4/S45C连接体在插入软金属及附加热循环的情况下,使残余应力发生变化,而讨论其对抗弯强度的影响.其结果为:(1)Si3N4表面边缘处的拉伸应力是影响连接体强度的主要原因.(2)抗弯强度和残余应力具有σ0=-1.63σ+658.1的线性关系.(2)周期性热循环对连接体的残余应力及抗弯强度有较大的影响;即发生加工硬化等使残余应力上升,产生裂纹等导致强度下降.
关键词:
陶瓷
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解荣军
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黄莉萍
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陈源
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徐鑫
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符锡仁
无机材料学报
本文用玻璃焊料研究了氮化硅陶瓷的液相连接,探讨了组份(0~10wt%α-Si3N4)、温度(1450~1650℃)和保温时间(10~120min)对结合强度的影响规律.结果表明,α-Si3N4的加入提高了液态焊料的粘度,降低了焊料的流动性,导致结合强度下降.采用组份为不含α-Si3N4的纯氧化物玻璃焊料在1600℃、保温30min可以得到较为理想的结合强度.
关键词:
氮化硅
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