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熔盐热析出反应金属化Si3N4与Si3N4的连接

陈健 , 潘伟 , 郑仕远 , 黄勇

无机材料学报

在采用熔盐热析出反应在Si3N4陶瓷表面沉积钛金属膜的基础上,对CuAg合金在金属化表面的润湿性进行了研究,结果表明,CuAg合金能对采用该方法金属化的Si3N4陶瓷实现良好润湿.在此基础上,成功实现了钛金属化Si3N4陶瓷与Si3N4陶瓷的连接并对连接工艺进行了系统研究.连接界面的TEM研究发现,界面上广泛存在Ti-Cu-Si-N相并对这种相对连接强度的影响进行了讨论.

关键词: , metallization , Si3N4 , joining , interfacial structure

氧氮玻璃连接氮化硅陶瓷的研究进展

解荣军 , 黄莉萍 , 符锡仁

无机材料学报

陶瓷连接技术是结构陶瓷实用化必须解决的难题之一.氧氮玻璃与氯化硅陶瓷间良好的化学相容性,保证了连接的有效性和可靠性.本文对氧氮玻璃的性能、连接机理以及结合强度的影响因素作了简要的综述.

关键词: 氧氮玻璃 , silicon nitride , joining , bonding strength

残余应力对Si3N4/S45C连接体强度的影响

邱建辉 , 中村谕 , 川越诚 , 森田干郎

无机材料学报

本文主要就Si3N4/S45C连接体在插入软金属及附加热循环的情况下,使残余应力发生变化,而讨论其对抗弯强度的影响.其结果为:(1)Si3N4表面边缘处的拉伸应力是影响连接体强度的主要原因.(2)抗弯强度和残余应力具有σ0=-1.63σ+658.1的线性关系.(2)周期性热循环对连接体的残余应力及抗弯强度有较大的影响;即发生加工硬化等使残余应力上升,产生裂纹等导致强度下降.

关键词: 陶瓷 , null , null , null , null , null

氧氮玻璃连接Si3N4陶瓷的可行性研究

解荣军 , 黄莉萍 , 陈源 , 符锡仁

无机材料学报

本文采用Y-Si-Al-O-N系氧氮玻璃对Si3N4陶瓷进行1450、1600℃保温30min的润湿实验和连接实验.结果表明,氧氮玻璃对Si3N4的润湿性较好,1450℃时两者的热膨胀系数差异明显,而1600℃时热膨胀系数差异减小,接头附近存在扩散区.氧氮玻璃可以连接Si3N4陶瓷.

关键词: 氧氮玻璃 , joining , wettability , thermal expansion coefficient

液相连接氮化硅陶瓷的结合强度研究

解荣军 , 黄莉萍 , 陈源 , 徐鑫 , 符锡仁

无机材料学报

本文用玻璃焊料研究了氮化硅陶瓷的液相连接,探讨了组份(0~10wt%α-Si3N4)、温度(1450~1650℃)和保温时间(10~120min)对结合强度的影响规律.结果表明,α-Si3N4的加入提高了液态焊料的粘度,降低了焊料的流动性,导致结合强度下降.采用组份为不含α-Si3N4的纯氧化物玻璃焊料在1600℃、保温30min可以得到较为理想的结合强度.

关键词: 氮化硅 , null , null

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