秦明礼
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曲选辉
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段柏华
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徐征宙
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郭世柏
无机材料学报
以低温燃烧合成前驱物制备的比表面积为17.4m2/g的AlN粉末和市售BN粉末为原料, 利用无压烧结工艺制备AlN-15BN复合陶瓷, 研究了复合陶瓷的烧结行为以及制备材料的性能, 结果表明: 由于AlN粉末的烧结活性好, 复合材料的烧结致密化温度主要集中在1500~1650℃之间, 在1650℃烧结后, AlN-15BN复合陶瓷的相对密度可达95.6%. 继续升高烧结温度, 材料的致密度变化不大, 热导率继续增加. 在1850℃烧结3h后, 可以制备出相对密度为96.1%, 热导率为132.6W·m-1·K-1, 硬度为HRA64.2的AlN-15BN复合陶瓷. 提出了高比表面积的AlN粉末促进复合陶瓷烧结的机理, 利用XRD, SEM等手段对烧结体进行了表征.
关键词:
AlN-BN陶瓷
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density
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thermal conductivity
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hardness
陈光华
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吴现成
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贺德衍
无机材料学报
采用射频等离子体增强化学气相沉积(CVD)+负偏压热丝辅助方法直接在Si(100)衬底上制备了多晶C3N4薄膜.X射线衍射测试表明,薄膜同时含有α-和β-C3N4晶相以及未知结构,没有观测到石墨衍射峰.利用扫描电子显微镜观测到线度约2μm、横截面为六边形的β-C3N4晶粒.纳米压痕法测得薄膜的硬度达72.66 GPa.
关键词:
化学气相沉积
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C3N4
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XRD
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SEM
,
Hardness