刘皓
,
李克智
,
李贺军
,
卢锦花
,
翟言强
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00968
借助偏光显微镜、扫描电镜、透射电镜以及力学性能测试研究了微观结构对中间相沥青基炭/炭复合材料力学性能的影响. 结果表明: 基体炭在偏光显微镜下呈现出光学各向异性, 在SEM和TEM下呈片层条带状结构. 基体炭与纤维之间的界面不连续, 为“裂纹型”界面. 材料受载破坏时裂纹通过改变扩展路径而延缓其扩展速度, 在纤维-基体界面处以及基体炭层片之间引起滑移, 在断口形貌上体现出断裂台阶适中且与纤维拔出交替进行, 表现出韧性破坏的断裂特征. 材料具有较高的力学性能, 抗弯强度达到257MPa, 断裂韧性达到11.4MPa·m 1/2.
关键词:
炭/炭复合材料
,
mesophase pitch
,
microstructure
,
interface
,
mechanical properties
黄福龙
,
戴红莲
,
方园
,
单学智
,
李世普
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00333
首先采用开环聚合合成了PDLLA, 液相-沉淀法合成了HA超微粉, 然后采用液相吸附法制备了HA/PDLLA复合材料. 以纯PDLLA进行对照, 对HA/PDLLA复合材料进行体外降解实验和体内植入实验, 并进行扫描电镜观察. 结果表明HA/PDLLA复合材料较单纯PDLLA材料的降解速度减慢, 机械强度升高, 避免了过早的丧失力学强度. HA颗粒从材料表面脱落后, 成纤维细胞向组织内长入, 并伴有少量新生骨痂的形成, 显示HA/PDLLA复合材料具有良好的降解性能, 一定的成骨性和骨连接性. 24周时, HA/PDLLA材料被组织分隔包裹, 新生骨组织长入材料, 骨愈合情况良好, 具有足够的强度保证实验性松质骨骨折正常愈合.
关键词:
羟基磷灰石
,
poly DL-lactide
,
liquid phase absorption method
,
biodegradability
,
interface
高峰
,
屈绍波
,
杨祖培
,
田长生
无机材料学报
采用流延成型工艺制备了Pb(Ni1/3Nb2/3)O3基铁电陶瓷与NiZnCu铁氧体叠层复合体,研究了两种材料的低温共烧兼容特性,结果表明,两种材料之间不会发生化学反应产生新的物相,二者具有良好的化学相容性;两种材料于950℃下烧结可获得无翘曲变形、无分层开裂、界面结合良好的叠层共烧体;对叠层共烧体微观组织结构分析表明,靠近界面处介电材料晶粒尺寸与远离界面处晶粒尺寸有差别,提出差别因子dD参数用于表征界面处微观组织形态的变化;对叠层共烧体进行淬火实验表明两种材料可以良好的共烧在一起,并形成强结合的界面.
关键词:
铁电陶瓷
,
ferrite
,
cofiring properties
,
multilayer composite
李嘉
,
尹衍升
,
刘俊友
,
范润华
无机材料学报
根据热力学原理,考察了Fe-Al系金属间化合物与ZrO2陶瓷基体的化学相容性。结果表明,当Fe-Al金属间化合物中Al<42at％时,Fe-Al金属间化合物与ZrO2基体不易发生化学反应。XRD、SEM及HREM分析验证了此结论。HREM观察表明Fe3Al与基体3Y-TZP之间界面干净,无反应层和过渡层的存在,Fe3Al与ZrO2界面两侧的原子排列不是一一对应的,只是部分互相匹配,形成半共格关系。界面上品面间错配度δ=30％,界面上存在着错配位错。
关键词:
复合材料
,
chemical compatibility
,
thermodynamic calculation
,
interface
牛建钢王宝军王翠表田晓
金属学报
利用第一性原理计算方法研究了TiN(111)/BN/TiN(111)界面的16个理论界面构型.计算结果表明, 最稳定界面构型为top-top-BN 构型, 此构型中B原子只与周围N原子成键, 为四面体配位. 同时计算了top-top-BN构型的电子结构和成键特性以及界面结合强度, 结果表明, top-top-BN构型界面上的键为较强共价键,
其界面结合强度比TiN(111)板层或TiN块体材料的(111)晶面间的结合强度大, 说明此构型具有强界面特征.
关键词:
纳米复合薄膜
,
nitride
,
interface
,
first principle
金鹏肖伯律王全兆马宗义刘越李曙
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00413
本文在540-640 ℃温度范围内, 研究了真空热压温度对15%(体积分数)SiCp/2009Al复合材料的微观组织和力学性能的影响. 复合材料的致密度随热压温度升高而增加, 在580 ℃达到最大值, 高于580 ℃时下降. TEM界面观察发现:热压温度为540和560 ℃时复合材料界面结合较弱, 界面出现开裂现象;当热压温 度为580和600 ℃时界面清洁、结合较好; 当温度高于620 ℃时,复合材料界面有MgAl2O4和Al4C3形成.复合材料的强度和塑性均在580 ℃取得最佳值. 拉伸断口观察发现:热压温度低于560 ℃时, 复合材料的断裂以界面脱黏为主;热压温度在580-600 ℃之间时, 复合材料以基体的韧性断裂和颗粒的断裂为主; 热压温度高于620 ℃时, 复合材料界面处MgAl2O4和Al4C3脆性相的形成使界面开裂, 复合材料的断裂为基体韧性断裂、界面开裂以及SiC颗粒断裂.
关键词:
铝基复合材料
,
vacuum hot pressing
,
interface
,
mechanical property
