孙继红
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范文浩
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章斌
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吴东
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孙予罕
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杨年华
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周建伟
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岳勇
无机材料学报
采用溶胶一凝胶法,以正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体,添加聚氧乙烯醚(PEO)一聚氧丙烯醚(PPO)一聚氧乙烯醚(PEO)共聚物为模板剂制备结构可控的SiO2中孔材料,通过BET、TG/DTA、FT-IR、29SiNMR等分析手段,考察了不同条件下溶胶一凝胶制备化学及其热处理对SiO2中孔材料结构性质的影响规律和内在本质.结果表明:通过调节聚合度和添加量以及溶胶老化时间,可以对SiO2中孔材料织构性质进行有效的调控;同时由于该共聚物在不同气氛温度下的脱除机理不同,从而对材料的结构性质影响也有所不同;经真空热处理后,SiO2中孔材料柔性骨架得到加强,孔分布更趋集中.
关键词:
SiO2中孔材料
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null
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null
罗仲宽
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刘剑洪
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田德余
,
洪伟良
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汤少金
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朱瑞祥
无机材料学报
采用有机无机复合的溶胶-凝胶方法,合成了用于聚合物表面保护层的前驱溶液.采用旋转涂覆方法,将前驱溶液涂覆于聚酰亚胺基片上,制成了表面涂层.将所制得的相应涂层分别进行原子氧暴露试验,其表面形貌的变化通过扫描电镜观测.结果表明,在原子氧辐照下,无保护的聚酰亚胺表面已非常粗糙,与辐照前的光滑表面形成显著的对比.而涂覆有保护层的表面,原子氧辐照前后却没有变化.这表明使用这种有机无机复合的溶液涂层具有很好的抗原子氧能力.
关键词:
原子氧
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coating
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low earth orbital
,
sol-gel
,
organic-inorganic hybrids
栾伟玲
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高濂
,
郭景坤
无机材料学报
采用溶胶-凝胶和溶胶-沉淀的方法合成了立方相纳米BaTiO3粉体.溶胶-凝胶法制备的粉体平均粒径为19nm,颗粒分布均匀、含少量BaCO3.溶胶-沉淀法得到了纯BaTiO3粉,平均粒径为42nm,存在部分团聚.两种方法相比,溶胶-凝胶法的粉体烧结密度较高,介电性能较好.讨论了两种合成方法的晶粒形成机理及对材料微观结构和介电性能的影响.
关键词:
钛酸钡
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杨文
,
常爱民
,
庄建文
,
杨邦朝
无机材料学报
采用溶胶-凝胶工艺制备了Ba0.65Sr0.35TiO3粉体,并利用微波烧结技术对粉体进行了合成和烧结,研究分析了样品的介电特性,并与传统制备工艺获得的样品进行了性能比较.实验结果表明,获得的Ba0.65Sr0.35TiO3粉体颗粒较细,其合成温度和烧结成瓷温度都较传统工艺有大幅度降低,分别为900和1310℃;可以获得晶粒尺寸在1μm以内的陶瓷;随晶粒的减小,材料的相对介电常数变化不大,而介电损耗大大降低.
关键词:
钛酸锶钡陶瓷
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microwave sintering
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sol-gel
,
dielectric properties
高纪明
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肖汉宁
,
刘东明
,
杜海清
无机材料学报
本文以硅溶胶、尿素和炭黑为原料,采用溶胶-凝胶碳热氮化法在1500℃、2h条件下制得粒径为50~80nm的Si3N4纳米粉末.比较了由硅溶胶与尿素经氨解合成的前驱体和硅溶胶二种不同起始物料的反应活性,研究了氮化条件对合成反应的影响.结果表明:氨解前驱体使硅溶胶中的结构水排除,有助于加快反应速率,提高产物氮含量.本文同时以Y(NO3)3为添加剂,在溶液状态与硅源混合,合成了Si3N4-Y2O3纳米复合粉末.
关键词:
氮化硅
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蔡辉王菲王亚平宋晓平丁秉钧
金属学报
以Si粉在Al2O3/TiO2复合溶胶中预处理形成的凝胶膜层作为扩散阻挡层抑制Cu-Si反应, 制备出Cu/Si复合材料, 研究了Cu/Si 复合材料的相组成、显微结构与性能.结果表明: Si粉预处理的Cu/Si复合材料主要由Cu和Si组成, 含有少量的Cu3Si相; 其硬度为147HV0.1, 室温热扩散系数为26.4 mm2/s. 复合材料烧结过程中Cu原子与Si原子借助膜层中的缺陷部位进行扩散, 在Cu/Si界面局部反 应形成Cu-Si化合物. 相比之下, Si粉未预处理的Cu/Si复合材料只含有Cu3Si相, 无Cu与Si残留; 其硬度高达399HV0.1, 室温热扩散 系数仅为3.0 mm2/s. 所以, Si粉表面溶胶--凝胶预处理可以有效降低Cu-Si反应程度, 保持复合材料中的Cu相与Si相, 提高导热性能.
关键词:
Cu/Si复合材料
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sol-gel
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thermal diffusivity
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diffusion barrier