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流延法制备AlN陶瓷基板的研究

曹峻 , 张擎雪 , 庄汉锐 , 邬凤英

无机材料学报

从颗粒尺寸、浆料流体类型、干燥条件、排胶机制等方面对流延法制备ＡｌＮ陶瓷基板展开了较为系统的研究．结果表明，颗粒尺寸的不同直接影响到浆料粘度及分散剂用量．适于ＡｌＮ流延成型的浆料流体类型属于假塑性流体．保持一定的溶剂气氛有利于获得表面平整光滑的流延素坯膜．二次排胶有利于排除ＡｌＮ流延素坯膜中的残余碳．烧结后基板的断口ＳＥＭ照片表明晶粒发育较为完善，无明显开气孔，断裂模式为沿晶断裂．

关键词: 氮化铝基板 , tape casting , pseudo plastic fluid , twice-debinding process , intercrystalline fracture

流延成型制备(Na_0.85K_0.15)_0.5Bi_0.5TiO₃陶瓷的显微结构及性能

高峰 , 张昌松 , 赵鸣 , 王卫民 , 田长生

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01134

采用流延成型工艺制备了(Na_0.85K_0.15)_0.5Bi_0.5TiO₃无铅压电陶瓷, 研究了陶瓷退火前后的显微组织结构, 结果表明陶瓷主晶相为钙钛矿相结构, 并伴随有形貌呈针状的第二相K₂Ti₆O₁₃出现; 陶瓷断面和表面的晶粒形貌有差别, 采用退火处理无法消除第二相K₂Ti₆O₁₃,但可有效改善陶瓷断面的晶粒形貌, 同时增大材料的矫顽场, 并使剩余极化强度(Pr)、压电常数(d₃3)、介电常数(ε)与介电损耗(tanδ)变小. (Na_0.85K_0.15)_0.5Bi_0.5TiO₃无铅压电陶瓷的电滞回线表现出明显铁电体的特征, 其矫顽场为2680V/mm, Pr达36.6μC/cm², d₃₃达113pC/N, K_p为0.27, Q_m达154.

关键词: 无铅压电陶瓷 , microstructure , tape casting , piezoelectric properties

层状Al₂O₃-TiC复相陶瓷的制备与性能

曾宇平 , 江东亮 , 谭寿洪 , 郭景坤

无机材料学报

利用流延成型工艺制备了Al₂O₃－TiC复相陶瓷薄膜．通过叠层、预压、脱粘和热压烧结工艺，制备了层状结构复相陶瓷．讨论了分散剂、pH值、固含量对浆料粘度的影响．用TGA分析了陶瓷膜的脱粘过程．用SEM和光学显微镜分析了素坯膜的微观形貌和材料在压应力作用下裂纹扩展情况．由于裂纹沿弱界面扩展使应力松弛，有效地提高了材料的断裂韧性和断裂功，为陶瓷的结构设计提供了一条新思路

关键词: 浆料 , null , null , null

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