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铜原位改性HMS材料的表征及抗菌性能

陈君华 , 王飞 , 程年寿 , 丁志杰 , 伏再辉 , 银董红

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00695

采用溶胶凝胶法，原位合成了铜改性的六方介孔硅 (Cu-HMS)无机抗菌材料. XRD、TG-DTA、ESR、UV-Vis、FT-IR、ESEM、EDS及N₂吸附脱附等对材料结构与性能进行了表征；以大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、枯草杆菌及芽孢杆菌作供试菌种，考察了材料的抗菌性能. 结果表明，材料粒子呈规则的叶片状，比表面积为553m²/g，平均孔径约3.6nm，铜以离子形式存在于材料的骨架结构中，材料具有良好的介孔结构和热稳定性，有优良的紫外-可见光吸收性能；在抗菌实验中，材料的抗菌效能较好，抗菌性能稳定持久. 材料用量20mg/L，12h即表现出明显的抑菌作用；用量为200mg/L时，24h后可彻底杀灭大肠杆菌、金黄色葡萄球菌及枯草杆菌.

关键词: HMS , modification , characterization , antibacterial ability

一种新型改性PbTiO₃压电陶瓷材料研究

周桃生 , 何云斌 , 尚勋忠 , 张源伟 , 邝安祥

无机材料学报

研制了一种新型的添加Pb（Mn^1／3Sb^2／3）O₃、碱土金属CaCO₃、Bi₂O₃、NiO的改性钛酸铅压电陶瓷材料．该材料具有高压电活性、大压电各向异性、低介电常数及小的机械品质因素．实验确定其典型配方为Pb_0．80Ca_0．20［（Mn_1／3Sb_2／3）_0．05Ti_0．95］O₃＋0．5wt％NiO＋1wt％Bi₂O₃；在优化后的制备工艺条件下，其主要性能参数为：ε^T_33/ε₀＝160, d₃₃＝70×10^-12C·N^-1；K_t＝60．0；H_p≈0，Q_m＝43，N_t＝2004Hz·m．

关键词: 钛酸铅压电陶瓷 , B-site substitution of [Mn_1/3Sb_2/3]⁴⁺ , modification , high K_t , large anisotropy

γ´´和γ´相强化的Ni-Fe基高温合金GH4169的研究与发展

谢锡善董建新付书红张麦仓

金属学报 doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2010.00436

半个世纪以来, 以γ´´和γ´相强化的Ni-Fe基高温合金Inconel 718(GH4169)由于其优异的力学和工艺性能, 在650 ℃以下的高温环境中得到了广泛的应用. 本文采用热力学计算以及合金设计理论与大量的力学性能相结合, 不仅在常规热处理并且在高温长期时效状态下来研究主要强化元素Nb, Ti, Al和杂质元素P, S以及微合金化元素Mg的作用. 采用金相, SEM, TEM, EDS, SAED以及电解萃取和相化学分析等综合分析方法, 对各类析出相γ´´, γ´, δ, δ´´, σ和α-Cr进行定性的分析, 同时亦采用Auger能谱仪分析晶界元素的偏聚行为. 研究结果表明, 为提高GH4169原型合金的性能, 主要强化元素 Nb应控制在高限(5.4%-5.5%), 降低S到10×10^-6以下, 提高P至150×10^-6以下, 并添加适量的Mg. 为提高GH4169合金的使用温度到680 ℃甚至更高, 必须通过合金化的途径来提高主要强化相 γ´´/γ´的最高稳定温度和控制晶界析出相. 为此, 680 ℃或更高一点温度使用的改进型 GH4169合金中Nb仍应控制在高限(5.4%-5.5%), S控制到10×10^-6以下, P提高到150×10^-6, 配合适量的Mg微合金化, 同时要提高Al含量至1.0%-1.5%, Ti含量不变仍控制在1%左右, 改进型GH4169合金不仅在650 ℃以上显示出优良的高温组织稳定性, 并且亦提高了高温力学性能.

关键词: Ni-Fe基高温合金 , structure stability , modification , minor element

溶胶-凝胶法改性SiO₂膜的润湿性与水汽稳定性

杨靖 , 陈杰瑢 , 余嵘

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00739

以甲基三乙氧基硅烷(MTES)替代部分正硅酸乙酯(TEOS)作为前驱物, 用溶胶-凝胶法制备了MTES改性二氧化硅溶胶和二氧化硅膜, 研究了憎水基团的添加量对溶胶体系的稳定性和对二氧化硅膜润湿性以及水汽稳定性的影响. 结果表明, 随MTES/TEOS摩尔比增大, 二氧化硅溶胶的稳定性降低, 改性二氧化硅膜的表面自由能显著减小; 表面润湿性降低, 主要是表面张力中极性力的贡献, FTIR分析表明, 这是由于二氧化硅颗粒表面-CH₃非极性基团增加所致; 在潮湿环境中陈化时, 二氧化硅膜接触角的变化及吸水率随MTES/TEOS摩尔比增大而减小, 疏水性二氧化硅膜的MTES/TEOS宜为0.8～1.0; AFM形貌分析表明陶瓷支撑体上的二氧化硅薄膜连续, 膜表面较光滑、平整.

关键词: 二氧化硅膜 , modification , wettability , vapour stability

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