李俊峰
,
林红
,
李建保
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00944
研究了陶瓷粘结剂含量、碳化硅颗粒粒径以及烧结温度对高温气体过滤用碳化硅多孔陶瓷抗弯强度和气孔率的影响. 利用X射线衍射测试了多孔陶瓷烧结后的物相组成. 陶瓷粘结剂含量的增加使碳化硅多孔陶瓷的气孔率快速下降, 在陶瓷粘结剂含量15wt%时, 碳化硅多孔陶瓷可具有较高的气孔率(37.5%)和抗弯强度(27.63MPa). 随着碳化硅颗粒粒径从300?m减少到87um, 碳化硅多孔陶瓷的气孔率和抗弯强度可同时提高, 气孔率从35.5%增加到了42.4%, 而抗弯强度从19.92MPa增加到了25.18MPa. 碳化硅多孔陶瓷的烧结温度从1300℃增加到1400℃过程中, 其气孔率从38.7%迅速下降到35.4%, 而其抗弯强度一直在27MPa左右, 没有大幅变化, 所以该多孔陶瓷的烧结温度应该选在陶瓷粘结剂熔点(1300℃)附近, 不宜过高.
关键词:
碳化硅多孔陶瓷
,
filtration
,
flexural strength
,
porosity
王宝全
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余建波
,
任忠鸣
,
曾宇平
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00239
为了解决铝基陶瓷型芯难于烧结和不易脱芯的难题, 在样品中加入了一定量的SiO2. 利用干压法制备了多孔氧化铝基陶瓷型芯样品, 研究了不同SiO2的添加量、烧结温度和保温时间对样品性能的影响. 研究结果表明: 经1500℃烧结保温2 h和1600℃烧结降温2 h的样品, 其线收缩率变化不大. 经1700℃烧结保温2 h的样品, 由于SiO2的挥发导致样品的气孔率升高, 抗弯强度明显降低. 经1500℃烧结保温2 h的样品综合性能最好, 当SiO2添加量为10wt%时, 样品的线收缩率为1.1%, 抗弯强度为63 MPa, 气孔率为35.5%, 体积密度为2.29 g/cm3; 当保温时间≥4 h时, 其线收缩率、抗弯强度、气孔率和体积密度变化不大, 有望成为高温型芯的候选材料.
关键词:
多孔
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alumina-based ceramic core
,
shrinkage
,
bending strength
,
porosity
,
bulk-density
邱建辉
,
中村谕
,
川越诚
,
森田干郎
无机材料学报
本文主要就Si3N4／S45C连接体在插入软金属及附加热循环的情况下，使残余应力发生变化，而讨论其对抗弯强度的影响．其结果为：（1）Si3N4表面边缘处的拉伸应力是影响连接体强度的主要原因．（2）抗弯强度和残余应力具有σ0＝-1．63σ＋658．1的线性关系．（2）周期性热循环对连接体的残余应力及抗弯强度有较大的影响；即发生加工硬化等使残余应力上升，产生裂纹等导致强度下降．
关键词:
陶瓷
,
null
,
null
,
null
,
null
,
null
李秀涛
,
史景利
,
郭全贵
,
翟更太
,
刘朗
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00946
采用热压工艺制备了ZrB2/C 复合材料, 考察了ZrB2掺杂量对材料抗弯强度、热导率、电阻率的影响以及微观结构的变化. 结果表明: 随ZrB2含量增加, 材料抗弯强度和热导率不断升高, 在掺杂量为10%时, 抗弯强度达到最大值131MPa, 热导率达到161W/m·K的最大值, 此后, 抗弯强度和热导率随掺杂量增加而降低. 然而, 材料的电阻率随ZrB2含量的增加不断下降. 微观结构分析表明, 随着ZrB2掺杂量增加, 材料的石墨化度和微晶尺寸增大, 晶面层间距减小. 材料的微观结构强烈地影响着材料的力学、导电、导热等宏观性能.
关键词:
ZrB2/C复合材料
,
bending strength
,
thermal conductivity
,
electrical resistivity
