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Growth kinetics of titanium boride layers on the surface of Ti6Al4V

Fenghua LI

金属学报(英文版)

Dual titanium boride layers consisting of continuous TiB2  top-layer and TiB whisker sub- layer were formed on the surface of Ti6Al4V alloy using powder-pack boriding technique. An iso-thickness diagram of the whole boride layer was fitted with the data of thickness of the coating, treatment time and process temperature using Sigma Plot10.0 software. Growth kinetics of the titanium boride layer were analyzed by measuring the extent of penetration of  TiB2 and TiB whisker as a function of boriding time in the range of 5-20 h and boriding temperature in the range of 1000 - 1100 ℃. By the linear regression analysis of growth kinetics of titanium boride layer, the diffusivity K and average diffusion activation energy (Q) of boron atoms in Ti6Al4V alloy were calculated, respectively.

关键词: Boriding , 固体粉末法 , Ti6Al4V合金 , 动力学 , 扩散

均匀化过程中铸态GH742合金的组织转变

潘晓林孙文儒杨树林李战郭守仁杨洪才胡壮麒

材料研究学报

铸态GH742合金中存在复杂的第二相组织和严重的枝晶偏析,Nb、Ti大量富集于枝晶间和MC碳化物、 Laves相、δ相、(γ+γ´)等析出相中.本文确定了γ基体的熔化温度为1160℃,并通过不同的均匀化处理确定了γ´相、(γ+γ´)共晶、MC碳化物、Laves相、δ相、Ni5Ce相及含氧硫稀土相等析出相的溶解温度.由于稀土相在1120℃发生熔化,提出一种GH742合金低温预处理加高温扩散的二次均匀化制度来扩大其均匀化温度区间,提高扩散退火温度, 从而获得均一的组织. 元素扩散计算结果表明,提高均匀化温度可以提高元素的扩散系数; Nb的偏析系数比Ti的小得多,达到完全均匀化需要很长的时间.

关键词: 金属材料 , Ni-base superalloy , homogenization , microstructure transformation , segregation , diffusion

Pt元素添加提高LiCoO2的电化学性能

杜柯 , 其鲁 , 王银杰 , 张宏

无机材料学报

研究了Pt掺杂对LiCoO2电化学性能的影响.以氧化物形式将少量Pt元素引入到 LiCoO2中,发现形成了LiCoO2-Li2PtO3-Pt混合化合物系统.比较了纯LiCoO2和该LiCoO2 基复合材料的电化学性能,结果显示复合材料具有比纯LiCoO2材料优秀得多的倍率性能,表 明Li离子在该复合化合物中有更快的扩散速率,恒电流滴定实验结果也证明了这一点.

关键词: LiCoO2基复合材料 , Pt element additive , discharge rate , diffusion

PMMA造孔剂对固体氧化物电解池制氢性能的影响

于波 , 张文强 , 梁明德 , 张平 , 徐景明

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00807

针对目前常规高温固体氧化物电解池(SOEC)阴极材料水蒸气扩散阻力大、极化能量损失高和稳定性差的不足, 本研究采用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)造孔剂对SOEC阴极材料进行了微观结构调整和优化, 以提高其电解过程制氢性能和耐候性. 实验结果表明: 采用PMMA造孔剂可以显著降低水蒸气的扩散阻力, 提高SOEC的电解效率和制氢性能. 当PMMA的添加量为10wt%时, 阴极材料的孔隙率高达45%, 孔形规整圆形, 分布均匀, 孔径约为10 um. 微观结构改进后, 阴极的电导率为6726 S/cm, 运行稳定, 具有较高的机械强度. 当电解温度为850℃, 电压1.3V时, 与采用淀粉造孔剂的SOEC相比, 采用PMMA造孔剂的SOEC在运行过程中水蒸气扩散阻抗降低50%, 产氢率提高50%.  

关键词: 高温固体氧化物电解池 , nuclear hydrogen production , microstructure modification , cathode support layer , diffusion

微重力条件下晶体生长的实验研究

金蔚青 , 刘照华 , 潘志雷

无机材料学报

本文提供了在空间晶体生长观察装置上,实时观察记录了空间高温氧化物晶体生长过程的新方法.该装置具有自动光电调焦、多工位、自动图像记录等特点,通过设置不同的温控程序,利用该装置测定了高温熔体内的温度分布,同时对高温氧化物晶体材料界面形貌变化及其周围的熔体流动状态进行了分析,并首次观察到空间高温溶质的均匀扩散现象和空间高温溶液内均匀胞状结构的形成过程,最后对比空间和地面的实验结果,阐述重力对流和表面张力对流在微重力条件下对晶体生长的影响机制.

关键词: 空间 , null , null , null , null

金属膜电极层对Na2O-PbO-Nb2O5-SiO2玻璃陶瓷电容器电性能的影响

朱君 , 罗君 , 张庆猛 , 杜军

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00613

玻璃陶瓷电容器内电极结构及界面形貌对电性能有重要影响. 采用磁控溅射法在介质层与银浆料电极间分别制备了Pt、Au、Cu和Ag金属膜内电极层, 研究此电极层对Na2O-PbO-Nb2O5-SiO2玻璃陶瓷电容器电性能的影响. 与单层浆料的电极结构相比, 引入Pt、Au金属膜可以更有效地改善电性能: 等效电容值增加25%, 漏电流降低一个数量级. 由SEM结果可知: Pt、Au、Cu膜与玻璃陶瓷紧密的界面接触能够抑制银向介质中扩散; 然而, 采用单层银浆料或引入Ag金属膜的样品界面多孔且银扩散严重. 以上分析表明: Pt、Au金属膜电极层能够改善玻璃陶瓷电容器界面微观结构, 有效抑制银的扩散, 提高整体电性能.

关键词: 金属膜 , inner electrode , glass ceramic capacitors , electrical properties , diffusion

316L焊管在生产过程中开裂原因的分析

才筝,,张志霞

物理测试

316L焊管在生产过程中产生沿管壁圆周方向的裂纹。采用宏观形貌观察、金相显微镜观察、扫描电镜和能谱分析等方法对焊管开裂原因进行了分析。结果表明:焊管断裂方式为沿晶断裂,在断裂晶面和附近晶界上有铜元素富集,管壁内侧有富铜颗粒粘附。开裂主要原因为液相铜扩散进入奥氏体晶界引起晶界脆化,在应力作用下引起焊管开裂。

关键词: 焊管 , copper , liquid phase , diffuse

BaxSr1-xTiO3前驱多层膜制备及后热处理条件的优化

郭杏元 , 刘庆峰 , 刘茜 , 吴庆生

无机材料学报

用Ar~+离子束多靶溅射沉积技术在单晶硅Si(100)上顺序沉积了TiO2、BaCO3、SrCO3叠层,并经后期低温扩散和高温晶化两步热处理过程制备了BaxSr1-xTiO3薄膜。用俄歇扫描电子能谱(AES)对其低温扩散效应(温度、时效、沉积顺序)进行了研究。实验结果表明:在低温段长时间保温或在中温段短时间保温都有利于各沉积组元充分扩散,扩散均匀的混合膜层经高温晶化(900℃)能形成多晶BaxSr1-xTiO3薄膜。

关键词: BaxSr1-xTiO3 , ion beam sputtering , sequential deposition , Auger Electronic Spectrum , diffusion

O2,金属电极/YSZ界面的电化学研究

李奇 , 孙成文 , 王评初 , 杨芝洲

无机材料学报

本文利用交流阻抗和直流极化的电化学方法,比较了200~500℃氧在Pt、Ag、Au、Ag-Pd四种化学镀电极上的扩散,350~600℃氧在金属电极/YSZ界面的电化学反应速度以及阴阳电荷传递系数;计算了350~600℃四种电极的界面阻抗;研究了400℃时O2在Ag-Pd电极界面的交换电流密度Io与氧分压Po2的定量关系.

关键词: 金属电极/YSZ界面 , metal/YSZ interface , oxygen diffusion

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