丁书强
,
曾宇平
,
江东亮
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.01397
以碳化硅(SiC)和氧化铝(Al2O3)为起始原料、石墨为造孔剂, 通过原位反应结合工艺制备SiC多孔陶瓷. XRD分析表明多孔陶瓷的主相是SiC, 结合相是莫来石与方石英; SEM观察到多孔陶瓷具有相互连通的开孔结构. 坯体在烧结前后具有很小的尺寸变化, 线收缩率约在±1.5%内. 多孔陶瓷的开口孔隙率随烧结温度和成型压力的增大而减小,
随石墨加入量的增加而增大; 而体密度具有相反的变化趋势. 随着石墨粒径的增大, 多孔陶瓷的孔径分布呈现双峰分布. 抗弯强度随烧结温度和成型压力的增大而增大, 随石墨加入量的增大而减小. 于1450℃保温4h烧成的样品在0～800℃的平均热膨胀系数为6.4×10-6/K. 多孔陶瓷还表现出良好的透气性、抗高温氧化和耐酸腐蚀性, 但耐碱腐蚀性相对较差.
关键词:
碳化硅多孔陶瓷
,
reaction bonding
,
porosity
,
strength
姚旺
,
张宇民
,
韩杰才
,
查炎峰
,
周玉锋
,
韩媛媛
,
曲伟
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2009.00301
借助X射线衍射方法测量了反应烧结碳化硅(RBSiC)材料的磨削表面的残余应力状态，并根据断裂力学评价了磨削引入的裂纹尺寸，分析了RBSiC的弯曲强度受磨削引入裂纹和残余应力的影响.研究表明，由于磨削过程中与磨削方向有关的机械载荷占主导作用，使磨削后的表面残余应力具有方向依赖性.砂轮轴向进给从0.90μm/s增加到1.35μm/s，磨削表面的残余压应力数值降低，计算得到的磨削引入的裂纹尺寸增大，导致强度下降.
关键词:
碳化硅
,
grinding
,
residual stress
,
crack
,
strength
张志方，文志旻
物理测试
研究了预处理温度对低温用马氏体高强度不锈钢板材强度的影响。通过对材料进行力学性能检测、金相检测、X射线衍射分析后表明：热轧材750~850 ℃预处理遗传了热轧态的组织，使最终固溶处理后的奥氏体内累积了较高的缺陷密度，这些高密度缺陷最终遗传到马氏体内。850 ℃预处理的材料既存在缺陷强化，又降低最终的残余奥氏体含量，因此出现强度峰值。冷轧材的组织遗传、再结晶等特征温度低于热轧材，25%和50%变形的冷轧材分别在800 ℃和750 ℃预处理出现强度峰值。
关键词:
预处理
,
structural inheritance
,
recrystallization
,
strength
王伟
,
薛涛
,
金志浩
,
乔冠军
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2008.00109
以滤纸和酚醛树脂为原料, 通过模压成型、固化、碳化和渗硅制备出微观结构均匀的多孔碳化硅. 碳化的温度固定时, 多孔碳的气孔率随酚醛树脂用量的增大而减少, 弯曲强度随着酚醛树脂用量的增大而增大. 酚醛树脂/滤纸两种成分的质量比固定时, 气孔率随着碳化温度的升高而减小, 弯曲强度随着碳化温度的升高而增大, 从SEM照片可以看出, 由滤纸纤维的杂乱排列和碳化时不同的收缩率产生了相互连通不规则的孔, 在多孔碳化硅结构中也得以保留. 多孔碳化硅的气孔率随着排硅时间的增加而增大, 强度和韧性随着排硅时间的增加而减小. 在1650℃, 并经过30min排Si, 较大孔隙中的Si就可以排掉, 此时得到的多孔SiC具有较高的强度和韧性.
关键词:
多孔碳化硅
,
null
,
null
,
null
张金钰张欣牛佳佳刘刚张国君孙军
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00246
利用纳米压痕实验以及四探针法, 系统研究了相同层厚Cu/X(X=Cr, Nb)纳米金属多层膜的力学性能(强/硬度)和电学性能(电阻率)的尺度依赖性. 微观分析表明: Cu/X(多层膜调制结构清晰, Cu层沿{111}面择优生长, X(层沿{110}面择优生长.纳米压入结果表明, Cu/X(多层膜的强度依赖于调制周期, 并随调制周期的减小而增加. 多层膜变形机制在临界调制周期(λc≈25 nm)由Cu层内单根位错滑移转变为位错切割界面. 多层膜的电阻率不仅与表面/界面以及晶界散射相关, 而且在小尺度下受界面条件显著影响. 通过修正的FS-MS模型可以量化界面效应对多层膜电阻率的影响. Cu/$X$纳米多层膜可以通过调控微观结构实现强度-电导率的合理匹配.
关键词:
Cu/Cr
,
Cu/Nb
,
nanostructured multilayer
,
strength
,
resistivity
,
size effect
吕珺
,
郑治祥
,
吴玉程
,
金志浩
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00696
Al2O3-SiC W 材料通过在高温下发生氧化反应, 生成物所引起的体积膨胀对裂纹处的填充迁移, 使裂纹产生愈合现象. 动力学分析表明: Al2O3-SiC W材料裂纹愈合速度为- Cv/t=(2πC2v0·ΔP+F)/(2πB0Cv)·1/2·(k/t)1/2, 强度恢复由下式计算σf/σf0=[1-(2πC2v0·ΔP+F)/(πB0C2v0)·k1/2·t1/2]-1/4, 与Al2O3-TiC P材料相比, 增加了一个填充项F, 从物理意义上分析, F是除裂纹面外对裂纹愈合有利的填充面积当量, 就Al2O3-SiC W材料而言, F与裂纹面上晶须桥联及晶须露头面积及裂纹周边反应物能够对裂纹处进行填充的面积有关. 1200℃保温时F值约为9.94\times10-8m2.
关键词:
裂纹愈合
,
strength
,
velocity of healing
,
oxidiation reaction
吕珺
,
郑治祥
,
吴玉程
,
金志浩
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2006.00508
Al2O3-TiC p材料通过在高温下发生氧化反应, 生成物对裂纹处的填充迁移, 使裂纹产生愈合现象. 加热温度、保温时间、压痕载荷均对愈合效果产生影响. 对Al2O3-TiC p材料裂纹愈合动力学研究表明: 含裂纹材料强度的恢复符合公式:σf/σf0=[1-2Δ(P·k1/2)/B0·t1/2]-1/4, 愈合速度为- Cv/t=(C2v0·ΔP)/(B0Cv)·1/2·(k/t)1/2, 反应速率常数、反应时间、反应所带来的体积增加率, 裂纹初始尺寸是影响裂纹愈合的关键因素. 对Al2O3-TiC p材料裂纹愈合前后的强度变化分析证明了裂纹愈合模型的正确性
关键词:
裂纹愈合
,
strength
,
velocity of healing
,
oxidiation reaction
邢广忠
,
张丽颖
,
BrookesCA
无机材料学报
本文利用软压头技术，测定了人造金刚石和天然金刚石在不同温度下的强度．在室温，利用软压头技术测得的金刚石强度与常规方法所得的结果一致．高温条件下，金刚石的断裂行为取决于试验温度、平均接触压力及摩擦系数.观察到两种类型的裂纹，｛111｝解理裂纹与低温、高压力有关.而应变诱发裂纹产生于｛110｝面上，与高温、低应力有关.根据试验结果，提出了金刚石在不同温度和应力状态下的强度图．
关键词:
软压头技术
,
null
,
null
