杜玉成
,
颜晶
,
孟琪
,
李扬
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戴洪兴
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.01031
以硅藻土为基核采用共沉淀法, 制备Sb-SnO2包覆前驱体, 通过焙烧制备了多孔结构导电复合材料. Sb-SnO2包覆率影响产物导电性、焙烧温度影响Sb-SnO2晶胞参数和晶粒大小, 进而影响产物导阻率. 采用XRD、SEM、TEM、EDS、BET、FT-IR对样品进行了表征, 采用四探针仪测试样品导电性能. 当n(Sn)/n(Sb)=8/1、包覆率为25.8%、700℃焙烧样品电阻率最低为22 Ω.cm, 并具有介孔结构, 孔径为6 nm.
关键词:
硅藻土
,
porous structure
,
Sb-SnO2 coating
,
conductivity
,
resistivity
顾广瑞
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李英爱
,
陶艳春
,
何志
,
赵永年
无机材料学报
研究了在纳米厚度范围内,TiO2薄膜的导电性与薄膜厚度和基底材料的关系.利用射频磁控溅射方法,使用高纯Ti(99.99%)靶,通入Ar和O2的混合气体,制备了TiO2薄膜,薄膜膜厚15~225nm.在室温下测量了不同厚度TiO2薄膜的电阻率,发现TiO2薄膜的导电性,先后在导体、半导体和绝缘体范围变化.这归因于基底材料与TiO2的功函数不同,导致了界面电子的转移,功函数差决定了电子转移的深度.
关键词:
TiO2薄膜
,
conductivity
,
resistivity
,
transfer of electrons