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Bi偏聚对[001]对称倾侧Cu双晶晶界脆性的影响

李广海 , 张立德

金属学报

使用定向生长的［００１］对称倾侧Ｃｕ双晶，研究了Ｂｉ偏聚对Ｃｕ双晶断裂行为和晶界脆性的影响．结果表明：Ｃｕ－Ｂｉ双晶的断裂行为和断裂应力强烈地依赖于晶界的取向差，而与晶界的重位点阵密度无关，其晶界脆性取决于未偏聚Ｃｕ双晶晶界的能量．晶界的能量越大，晶界脆性越强．这种依赖关系可由Ｂｉ在不同晶界的选择性偏聚解释．

关键词: Ｃｕ双晶 , [001] symmetrical tilt boundary , Bi segregation , fracture stress , grain boundary embrittlement