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亚铁离子对甲磺酸高速镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响

王志登 , 王洺浩 , 王熙禹 , 黎德育 , 李宁

电镀与涂饰

研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响.镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2+的放电过程中不参与沉积.转速>1 000 r/min、Fe2+含量大于5g/时,Sn2+电化学反应扩散控制拐点消失,H+和Sn2+的混合反应控制区增宽,析氢电位随转速提高而正移.赫尔槽试验和扫描电镜观察发现:Fe2+不影响镀液的分散能力,但降低了镀液电流效率;Fe2+含量大于15 g/L时,1.1 g/m2锡量的镀锡板的镀层表面粗糙,结晶不均匀细致,Fe2+的存在使镀层孔洞明显增加,镀锡板耐蚀性下降.

关键词: 镀锡板 , 高速镀锡 , 甲磺酸 , 亚锡离子 , 亚铁离子 , 电化学 , 微观组织

铁离子对甲磺酸高速镀锡液中锡离子氧化水解的影响

王志登 , 王洺浩 , 王熙禹 , 黎德育 , 李宁

电镀与涂饰

通过监测镀液吸光度和Sn2+含量随甲磺酸(MSA)高速镀锡液中铁离子(Fe2+和Fe3+)含量的变化,分析了镀液中Sn2+氧化水解速率与铁离子的关系.结果表明,在简单盐溶液体系中,Sn2+先氧化生成Sn4+,再水解生成偏锡酸沉淀.Fe3+氧化Sn2+而生成的锡泥是影响镀液浊度的主要因素.Fe2+含量为5~15 g/L时,Fe2+对Sn2+的氧化有稳定的减缓作用;Fe2+含量为10g/L时对Sn2+氧化水解的减缓作用最强.鼓气加速Sn2+氧化水解的试验表明,Fe2+含量为10g/L的镀液中Sn2+质量浓度与鼓气时间呈线性关系.

关键词: 高速镀锡 , 甲磺酸 , 锡离子 , 铁离子 , 氧化 , 水解

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