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硅晶片抛光用高纯度大粒径硅溶胶的研究

郑典模 , 潘鹤政 , 屈海宁 , 陈骏驰 , 彭静红

硅酸盐通报

本文采用硅粉水解-胶粒整理法制备硅晶片抛光所用硅溶胶,考察了单质硅粉的加入量、反应时间、反应温度、硅溶胶底液浓度、催化剂种类及用量对硅溶胶胶粒平均粒径增长的影响,得到最佳工艺条件:单质硅粉的最佳加入量为25 g、反应时间7h、反应温度80℃、硅溶胶底液的质量浓度为8%、选稀氨水为催化剂、用量为12 mL,在此条件下可制备得到平均粒径为20 nm的硅溶胶产品.经过多次粒子生长可以制备得到适用于硅晶片抛光产业的高纯度大粒径硅溶胶.

关键词: 硅晶片抛光 , 高纯度 , 大粒径 , 硅溶胶

高纯度聚苯硫醚的研究进展

伍智 , 余自力 , 杨文彬

材料导报

概述了聚苯硫醚的传统合成方法,并对其不足作了讨论.综述了高纯度聚苯硫醚的制备、性能和应用.

关键词: 聚苯硫醚 , 高纯度 , 制备 , 性能 , 综述

高纯度氰化银钾中银的分析方法研究

张东山

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2005.05.011

高纯度氰化银钾中银的分析需要高准确度的分析方法.现有分析方法难以满足要求,采用新方法--氯化钠沉淀,余量电位滴定法.介绍了新方法的特点及仪器等.该方法结果准确,分析速度快,仪器价廉,适于推广应用.

关键词: 高纯度 , 氰化银钾 , 银的分析 , 电位滴定法

粗银法制备高纯度片状银粉的研究

周全法 , 李锋 , 张纪霞 , 谈永祥

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2003.04.012

以未经电解的粗银为原料, 氧化银和银氨溶液为中间产物, 用甲醛为还原剂, 采用行星式球磨方式可以制备高纯度片状银粉. 控制还原速度、定时对调相对的球磨罐和适当酸洗产品是得到高质量片状银粉的关键. 用XRD, TEM和SEM等手段对所得片状银粉进行了表征, 所得产品纯度很高, 工艺稳定性好, 生产成本可以明显降低, 适用于中小企业生产.

关键词: 粗银 , 片状银粉 , 制备 , 高纯度

氧化银法生产高纯度氰化银钾的研究

周全法 , 王琪 , 刘玉海

稀有金属材料与工程

以粗银为原料,通过氧化银作为中间产物合成了氰化银钾.保持金属银过量投料,控制氰化银钾溶液浓缩水量是得到高纯度产品和高收率的关键.此方法具有对原料要求低、使产品纯度高和白银一次利用率高的优点,适合中小企业生产.

关键词: 氰化银钾 , 高纯度 , 生产 , 氧化银

无催化剂高纯度纳米二氧化硅粉的制备

杨恺 , 安茂忠 , 杨春晖 , 张磊 , 胡成发 , 葛士彬

人工晶体学报

以四乙氧基硅烷(TEOS)为前驱体,通过微波辐照冰水浴TEOS-水-乙醇体系制备硅溶胶,用超声振荡法分散溶胶,在管式炉中烧制高纯度纳米二氧化硅粉体.采用烷氧基硅烷法制备TEOS,不加入酸碱催化剂,在10 ~ 30min内制取高纯度硅溶胶,溶胶总金属杂质含量低于300×10-6mg/L.硅溶胶制备效率高,粒度均匀.用TEM、SEM、EDS、XRD、ICP-MS、FTIR、粒度分布检测仪器和Raman spectrum对实验结果进行了表征和分析.

关键词: 微波辐照 , 超声波 , 高纯度 , 二氧化硅粉体

鼓氧氰化法生产高纯度氰化亚金钾的研究

周全法 , 王琪 , 徐正

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2002.05.011

以还原金粉为原料,采用鼓氧氰化法合成了氰化亚金钾.保持金粉过量投料,控制氰化亚金钾溶液的浓缩水量是得到高纯度和高收率产品的关键.此方法具有产品纯度高、生产操作简单、生产成本低和环保要求低等优点,适合中小企业生产.

关键词: 氰化亚金钾 , 鼓氧氰化法 , 高纯度

高纯Ti3SiC2的合成及其反应机理

路金蓉 , 周洋 , 孙建军 , 李世波 , 黄振莺 , 翟洪祥

机械工程材料

在不添加任何反应助剂的情况下,探索采用不同的原料体系用真空固相反应方法制备高纯度Ti3iC2;X射线衍射仪研究了合成工艺条件对粉体纯度的影响,并对其反应过程和反应机理进行了探讨。结果表明:以TiH2、硅粉和TiC粉为原料,可合成得到高纯度Ti3SiC2粉体,纯度均在90%以上,最高可达98.64%;TiH2、硅粉、TiC粉体的物质的量比为1:1.25:1.9时在1400℃时可合成纯度较高的Ti3SiC2,在1500℃时Ti3SiC2开始分解。

关键词: 钛硅碳 , 高纯度 , 反应机理

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