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高强度高电导铜银材料的研究进展

梁明 , 焦高峰 , 徐晓燕 , 王鹏飞 , 李成山 , 张平祥

稀有金属

高强度高电导铜银材料是一种具有优良物理性能和力学性能的结构材料.本文从材料的组织结构、强化机理、电导特性以及极塑性变形技术制备超细晶铜银材料等方面综述了材料的主要研究进展,并揭示了未来可能的研究方向.

关键词: Cu-Ag , 高强度 , 高电导 , 极塑性变形

高强高导Cu-Nb微观复合材料的界面结构

梁明 , 王鹏飞 , 徐晓燕 , 焦高峰 , 李成山 , 张平祥

稀有金属材料与工程

通过集束拉拔技术获得了高强度高电导Cu-Nb微观复合材料,采用SEM及EDS观察分析了4次复合过程中内部Nb芯丝和Cu层的微观形貌变化,Cu/Nb界面的互扩散行为;对不同复合条件下的挤压、拉拔样品,通过XRD测试,表征了芯丝和基体的晶体取向的演变规律;通过HRTEM和反傅里叶变换研究了Cu/Nb的界面结构和晶体学位向关系.研究表明,在极塑性变形条件下,Cu/Nb界面在3次复合出现明显扩散,Cu、Nb逐渐形成丝织构取向,界面存在典型的(111)Cu//(110)Nb取向关系,晶面夹角为18.7°,每6个(111)Cu晶面出现1个晶面错配.

关键词: Cu-Nb , 高强度 , 高电导 , 界面结构

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