李兴刚
,
张利军
,
胡润芝
,
钱蕴
,
王兴斌
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2014.03.016
采用模压工艺将耐高温阻燃硅橡胶和隔热填料RMX压制成胶结片材,其密度为0.56 g/em3,比热容为1.371 J/(g·K),热导率为80 mW/(m· K),拉伸强度为1.87 MPa,断裂伸长率为25％.在高焓低热流风洞考核环境下,厚度为1 mm隔热材料试件界面平均温度为70.7℃,试片表观完整、无龟裂.
关键词:
复合材料壳体
,
高焓低热流
,
外隔热材料
