欢迎登录材料期刊网
王甜 , 龙思远 , 王朋
功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.08.002
综述了 Si3 N4陶瓷高热导性的研究现状及发展趋势。通过综合分析指出，晶间相和晶格氧是影响 Si3 N4陶瓷热导率的主要因素，减少晶间相数量、优化晶间相分布以及减少晶格氧含量均能提高 Si3 N4陶瓷热导率，今后的研究趋势是选择合适的原料和烧结助剂。
关键词: 高热导率 Si3 N4 陶瓷 , 晶间相 , 晶格氧
