董绍明
,
江东亮
,
谭寿洪
,
郭景坤
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.1999.01.010
本文通过 Si3N4、TiC及 SiC晶须补强 SiC基复相陶瓷的高温等静压烧结,研究了复相陶瓷的显微结构与力学性能,探讨了晶须及第二相颗粒对复相陶瓷的强化与增韧机理. 结果表明,不同的补强颗粒及晶须在基体中的作用也不同, Si3N4的引入将在基体与第二相颗粒之间产生径向压应力,阻碍裂纹的扩展; TiC的引入将在基体与第二相颗粒之间产生径向张应力,诱导裂纹的偏转; SiC晶须的引入也将产生阻碍裂纹扩展的机制,从而达到 SiC基复相陶瓷强化与增韧,改善其力学性能.
关键词:
高温等静压
,
复相陶瓷
,
强化与增韧
,
显微结构
,
力学性能
