张健
,
王红洁
,
范锦鹏
,
冯志海
,
陈聪慧
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.02.017
采用凝胶注模成型工艺制备出了具有低介电常数和高强度特性的多孔Si<,3>N<,4>陶瓷平板和锥形体样件,并对其微观结构、高温介电性能、透波率和弯曲强度等进行了测试与分析.结果表明:该方法获得的多孔Si<,3>N<,4>陶瓷具有低介电常数(2.3-2.8)、高弯曲强度(大于50 MPa)、高温介电性能稳定和透波率良好等优点.
关键词:
多孔Si3N4天线罩
,
凝胶注模
,
高温介电性能
,
透波材料
张亮
,
金海波
,
曹茂盛
稀有金属材料与工程
在室温至1000℃范围内,采用谐振腔法测试SiO2陶瓷复合材料介电性能随频率、温度的变化规律,根据电介质理论,并结合材料本身的成分及结构特征,讨论了SiO2陶瓷复合材料介电性能变化的物理本质.利用高温XRD分析了SiO2复合材料从室温至1500℃之间的相组成变化,推测出SiO2复合材料介电性能受相变影响的温度为1500℃.
关键词:
SiO2
,
复合材料
,
高温介电性能
