赵敏
,
武高辉
,
姜龙涛
,
孙东立
复合材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2004.03.018
采用挤压铸造法制备40 %SiCP/LD2复合材料,并对其在不同温度下的时效特征进行了研究.结果表明,高体积分数SiC颗粒的加入带来的弥散强化作用,可以大幅度提高基体合金的硬度和强度,但区别于基体合金和低体积分数复合材料,复合材料本身时效强化效果不明显.高体积分数复合材料峰时效时间较低体积分数缩短,且随时效温度的提高峰时效时间缩短.低温时效时峰值硬度最高且时效动力学较基体合金提前幅度较大.在时效析出过程中,高体积分数复合材料G.P.区的形成受到完全抑制,而β′相热扩散激活能降低,易于析出.
关键词:
高体积分数铝基复合材料
,
挤压铸造
,
碳化硅颗粒
,
时效特征
,
DSC
,
热扩散激活能
