储荣邦
,
王宗雄
,
徐关庆
电镀与涂饰
AZ31B-H24镁合金经浸锌预处理后氰化预镀铜及化学镀镍,以铅板为阴极通过电解法于阴极电流密度2~5 A/dm2之下采用单纯氢氟酸或氢氟酸+铬酸酐溶液进行退镀.操作过程中,当电流骤降而电压微升时,金属镀层即完全退除.讨论了退镀液组成及温度对退镀效果的影响.采用5%~55%氢氟酸退除液,以电解方式退除镁合金表面镀铜或镀铜+化学镍镀层,不会损伤镁合金基体.加入75~150g/L铬酸酐在室温下操作,既可提高退除速率,又可避免只用氢氟酸退除镀层后产生黑色氧化膜的现象.
关键词:
镁合金
,
浸锌
,
预镀铜
,
化学镀镍
,
退镀
任山雄
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.12.014
介绍了一种实用性防渗碳无氰碱性镀铜新工艺,先进行预镀铜,再进行柠檬酸盐镀铜.给出了工艺流程及工艺规范.经生产实践证明,该工艺操作简单,镀液维护方便,镀层细致、均匀,结合力强.该工艺复合环保要求,可以取代防渗碳氰化镀铜工艺.
关键词:
防渗碳
,
无氰碱性
,
预镀铜
,
柠檬酸盐镀铜
郭崇武
,
易胜飞
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.08.004
依据电位活化理论,研究了超低浓度焦磷酸铜预镀铜电解液,其组成为:0.5 ~ 2.5 g/L焦磷酸铜,150 ~ 200 g/L焦磷酸钾.在该电解液中的阴极钢铁件主要发生水的电解反应,同时,工件表面的氧化膜被还原.经过上述处理后,工件表面镀上一层铜膜,然后按常规焦磷酸盐工艺镀铜.实验表明,镀层与基体的结合力与钢铁件氰化镀铜大体相同.
关键词:
电位活化
,
钢铁件
,
超低浓度
,
焦磷酸铜
,
预镀铜
韩新博
,
肖跃军
,
刘谦
,
刘继文
,
赵巍
,
张文良
,
宋林红
,
王雪
,
廖震宇
表面技术
为了改善铝基电沉积镍层的性能,在电沉积镍之前采用了预镀铜的工艺.通过SEM,EDS,划痕法和氦质谱检漏法等方法研究预镀铜层与化学浸锌层的相组成和组织形貌,以及各沉积镍层的气密性和结合力等性能.研究结果表明,预镀铜工艺的添加使电沉积镍层性能得到显著改善;镍层内表面光亮,气密性大大提高.
关键词:
预镀铜
,
铝基
,
电沉积
,
浸锌
,
镀镍层
蔡爱清
,
王建华
,
曹相锋
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2007.03.015
通过对碱性无氰镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺可作为钢铁基体的预镀铜,也可直接用于镀厚铜,镀层与基体的结合力良好,结晶细致,光亮.镀液成分简单,易操作,稳定,具有良好的分散能力,电流效率也优于氰化镀铜.
关键词:
碱性无氰镀铜
,
预镀铜
,
结合力