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硅泡沫材料的制备与表征

李颖 , 李会录 ,

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2008.04.006

采用硅树脂为基体制备硅泡沫材料,并对其性能进行表征.选用季戊四醇降低了发泡剂H的分解温度,解决了泡体的交联速率与发泡体系的分解速率相配合的问题;通过添加补强性填料气相法白炭黑,减小了发泡孔径并提高了泡沫材料的物理、力学性能.结果表明:通过对低黏度羟基封端硅氧烷的预聚,提高了有机硅树脂的黏度;采用低黏度羟基封端硅氧烷作为钝化剂对气相法白炭黑表面进行钝化处理,消除其表面的Si-OH,降低了体系在混炼过程中产生结构化的可能性.最终得到了泡孔均匀细密,有较高耐热温度、物理、力学性能较好的硅泡沫材料.

关键词: 预聚 , 硅泡沫材料 , 交联-发泡体系 , 钝化处理

双马来酰亚胺泡沫泡孔结构研究

刘晓丽 , 鹿海军 , 邢丽英

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.z1.027

研究了几种有机发泡剂偶氮二甲酰胺(AC),4,4 ′-氧代双苯磺酰肼(OBSH)和二亚硝基五亚甲基四胺(H)的热分解特性,用扫描电镜(SEM)表征了各种发泡剂对双马来酰亚胺(BMI)泡沫孔径的影响.结果表明,与单一发泡剂相比,通过发泡剂AC/H,AC/OBSH之间的复配可以优化泡孔结构,改善成型工艺性.树脂预聚程度是控制泡沫密度及泡孔结构的另一重要因素.

关键词: 双马来酰亚胺泡沫 , 孔径 , 发泡剂 , 预聚

电器灌封用环氧泡沫塑料制备工艺研究

张晓艳 , 王景鹤 , 范召东

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2003.z1.043

采用DSC技术和旋转粘度法对环氧发泡体系的反应过程进行深入的研究,探讨了不同预聚温度(60℃,70℃,80℃)下树脂发泡体系的粘度、固化度和时间的关系,分析了发泡速率和固化速率的匹配性,初步确定了两步法制备工艺.结果表明,制备的环氧泡沫塑料具有良好的综合性能.

关键词: 环氧泡沫塑料 , 预聚 , 固化度 , 粘度 , 两步法

改性氰酸酯的预聚工艺研究

韩建平 , 刘建超 , 张炜 , 王晓洁

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2005.05.009

本文研究酚醛环氧改性双酚A氰酸酯,用于制备热熔预浸料.双酚A氰酸酯和酚醛环氧树脂经过适当预聚后在室温下具有一定的粘附性,可制作出具有室温铺敷性的复合材料预浸料.将金属催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL)加入改性体系,复合材料成型试验结果表明,DBTDL对树脂体系的预聚工艺有明显的改善作用,树脂体系可用于热熔工艺.

关键词: 酚醛环氧 , 双酚A二氰酸酯 , 预聚 , 预浸

预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响

钟翔屿 , 洪义强 , 包建文 , 陈祥宝

航空材料学报 doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2006.03.089

研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.

关键词: 预聚 , 双马来酰亚胺/氰酸酯 , 介电性能

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