胡永俊
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成晓玲
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胡光辉
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蒙继龙
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熊玲
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张海燕
电镀与涂饰
以浸锌-闪镀法和预植法分别对铝合金基体进行前处理,然后再化学镀Ni-Cu-P合金.通过扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和电化学测量等技术对其进行表征,探讨了两种前处理工艺对化学镀Ni-Cu-P合金镀层表面形貌、化学组成和阳极极化曲线的影响.结果表明,与浸锌-闪镀法相比,预植法工艺简单,得到的镀层与基体结合良好;两种镀层的Ni含量相近,均为68%,但预植法所得镀层的Cu含量比浸锌-闪镀法增加近7个百分点,P含量则下降6个百分点;预植法所得镀层的腐蚀电流密度为3.8μA/cm2,远小于浸锌-闪镀法所得镀层的13.2 μA/cm2.预植法处理后得到的化学镀Ni-Cu-P合金镀层具有更好的耐腐蚀性能.
关键词:
化学镀
,
镍-铜-磷合金
,
铝合金
,
前处理
,
预植法
