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非晶Cu在晶化过程中的分子动力学模拟

王荣山侯怀宇陈国良

金属学报

运用分子动力学模拟的方法, 采用紧束缚势函数, 研究了非晶Cu在升温条件下的晶化行为, 分析了系统能量、体积、双体关联函数和局部结构的变化, 并结合键对分析方法计算了不同弛豫时间下典型短程有序结构的分布. 结果表明, 在非晶Cu升温的最初阶段, 原子运动未必造成短程结构的进一步规则化; 结构转变初期,首先发生1431和1541键向1421键的转变, 1421键型数量在400 K以上则基本呈现直线上升的趋势, 接近600 K时达到最大值; 此后1421键的数量随温度的上升而下降, 熔化时其数量急剧减少.

关键词: 非晶Cu , molecular dynamics , simulation , crystallization

压痕过程中非晶Cu形变诱导晶化行为的原子模拟

王海龙 , 王秀喜 , 王宇 , 梁海弋

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2007.03.007

采用Mishin镶嵌原子势,通过分子动力学方法模拟了非晶Cu在压痕作用下的形变诱导晶化行为,考察了压痕过程中能量、应力与微观结构演化的关系.局部塑性变形区域出现微小晶核,随着变形的增加,晶核不断生长与合并,局部塑性变形是导致非晶晶化的根本原因最终生成的晶粒具有面心立方结构,其(111)密排面平行于剪切面.非晶相中的纳米晶粒能提高非晶材料的刚度.

关键词: 压痕 , 非晶Cu , 应力晶化 , 分子动力学

非晶Cu在晶化过程中的分子动力学模拟

王荣山 , 侯怀宇 , 陈国良

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2009.06.009

运用分子动力学模拟的方法,采用紧束缚势函数,研究了非晶Cu在升温条件下的晶化行为,分析了系统能量、体积、双体关联函数和局部结构的变化,并结合键对分析方法计算了不同弛豫时间下典型短程有序结构的分布.结果表明,在非晶Cu升温的最初阶段,原子运动未必造成短程结构的进一步规则化;结构转变初期,首先发生1431和1541键向1421键的转变,1421键型数量在400 K以上则基本呈现直线上升的趋势,接近600 K时达到最大值;此后1421键的数量随温度的上升而下降,熔化时其数量急剧减少.

关键词: 非晶Cu , 分子动力学 , 模拟 , 晶化

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