巨根利
电镀与涂饰
以化学镀非晶态镍磷合金工艺取代电镀硬铬应用于印刷机胶辊的表面硬化,介绍了化学镀镍磷合金工艺过程,配方及工艺条件为:NiSO4·7H2O 35g/L,次磷酸钠25g/L,乙酸钠30g/L,柠檬酸钠5～7g/L,添加剂2.5g/L,温度88 ～ 92℃,pH 4.5～5.0.讨论了工艺要点和工艺维护方法,指出了存在的问题.近2年的应用实践证明,将化学镀非晶态镍磷合金工艺应用于印刷机胶辊中,所得镀层合格率在95％以上.
关键词:
印刷机胶辊
,
化学镀
,
非晶态镍磷合金
,
防腐
刘应科
,
程英亮
,
张昭
,
陈振华
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2006.06.009
为了在亚磷酸-镍盐体系中获得工艺稳定、耐蚀性好、硬度高的非晶态Ni-P镀层,进行了7因素(温度、电流密度、pH值、硫酸镍浓度、氯化镍浓度、亚磷酸浓度、磷酸浓度)3水平正交试验.优选出制备最佳耐蚀性镀层的工艺条件为:10g/L亚磷酸,180g/L硫酸镍,50g/L氯化镍,45mL/L磷酸,pH值1.8,温度65℃,电流密度6 A/dm2;获得最佳镀层硬度的工艺条件为:40g/L氯化镍,10g/L亚磷酸,180g/L硫酸镍,45 mL/L磷酸,pH值2.2,温度65℃,电流密度6 A/dm2.分析了各因素对镀层耐蚀性和硬度的影响,结果表明,pH值和温度对镀层耐蚀性影响较大,而氯化镍和亚磷酸浓度对镀层硬度影响较大.
关键词:
复合电沉积
,
非晶态镍磷合金
,
正交试验
,
工艺
,
优化
