廖晓宁
,
曹发和
,
陈安娜
,
刘文娟
,
张鉴清
,
曹楚南
中国有色金属学报
doi:10.1016/S1003-6326(11)61311-3
采用阴极极化曲线、开路电位和电化学阻抗谱,监测青铜在不同薄液膜厚度下的大气腐蚀行为.阴极极化曲线结果表明,阴极极限电流密度随着液膜的减薄而增大.电化学阻抗谱结果表明,在腐蚀初期,腐蚀速率随着液膜的减薄而增加,这主要是由于腐蚀速率是由阴极过程控制的;随着时间的延长,腐蚀程度随着液膜厚度的变化从强到弱的趋势为:150 μm,310μm,100μm,本体溶液,57 μm.开路电位和电化学阻抗谱实验较好地再现了原位电化学腐蚀信息,且电化学结果与物理表征具有良好的一致性.
关键词:
青铜
,
薄液膜
,
原位研究
,
大气腐蚀
,
电化学技术
和玲
,
姜宝莲
,
甄刚
,
徐利峰
中国腐蚀与防护学报
doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2007.05.010
用光学显微镜、X-射线衍射及扫描电镜能谱等方法,研究了五铢钱币的化学组成及表面腐蚀特点.通过对模拟青铜样片进行锈蚀产生条件及腐蚀特征的分析,研究了铜币的腐蚀机理.研究表明,尽管不同钱币表面上的化学元素含量差异较大,但钱币基体的元素含量约为Cu 82%~86%,Sn 2%~4%,Pb 7%~11%,属于青铜材料.Fe、Si和Al的含量较低.钱币腐蚀产物以多种形式附着在铜币表面,淡绿色的粉状腐蚀产物主要为Cu2(OH)3Cl(绿铜矿),致密的绿色腐蚀产物主要为Cu3(CO3)2(OH)2(蓝铜矿),坚硬致密的墨绿色突出结状物为Cu2(OH)2CO3(孔雀石),土绿色锈蚀为铜锈与铁锈的混合物,锈层较厚.模拟腐蚀研究表明,Cl-、O2、H2O及酸性条件共存是五铢钱币腐蚀的主要因素.
关键词:
五铢钱币
,
青铜
,
腐蚀特征
,
粉状锈
,
模拟腐蚀
张颖
,
王晓轩
,
郭永卫
,
孔义
腐蚀与防护
介绍了采用锡酸钠及碱式碳酸铜对经过一定表面处理的玻璃钢制品进行低锡青铜仿金电镀的工艺,并讨论了镀液组分及工艺参数对镀层质量的影响.该仿金镀层经化学着色处理,可以获得光亮平整的古铜色外观,大大丰富了玻璃钢制品的装饰效果.
关键词:
玻璃钢
,
青铜
,
仿金电镀
,
化学着色
支龙
,
杨超
,
吴瑞林
,
王小龙
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2004.07.004
为了改善青铜基热喷涂层在干摩擦条件下的摩擦学性能,采用热喷涂工艺制备了青铜-石墨自润滑涂层,考察了石墨含量对涂层在干磨条件下摩擦学性能的影响;研究了偶件的磨损表面SEM照片,并对其表面元素进行X射线能谱分析.结果表明,加适量石墨的青铜基热喷涂层比原涂层在干磨条件下具有更优异的摩擦学性能,但机械性能有所下降,这主要是由于石墨的润滑作用以及石墨的加入改变了涂层微观结构所致.本研究改善了涂层的机械性能和摩擦学性能,扩大了其应用范围.
关键词:
摩擦学性能
,
青铜
,
石墨
,
自润滑
余萍
,
陈善华
,
刘思维
,
孙杰
,
陈显丹
,
宋艳
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2007.05.007
采用低温液相沉积法,在青铜表面制备了TiO2薄膜.利用台阶式测厚仪、扫描电镜(SEM)、X光电子能谱(XPS)、X射线衍射(XRD)等测试手段对薄膜的厚度、表面形貌、表面元素的化学状态和晶型进行了表征;并在紫外光照射下,通过甲基橙的降解,评价了沉积薄膜的光催化活性.试验结果表明,37℃下沉积16 h制得的TiO2薄膜表面均匀平整,不经热处理即已部分晶化为锐钛矿相,且具有较好的光催化活性.
关键词:
液相沉积
,
青铜
,
TiO2薄膜
,
光催化
王菊琳
,
许淳淳
,
于淼
腐蚀学报(英文)
用动电位扫描法和循环伏安实验对青铜文物在模拟大气环境介质0.028 mol/L NaCl+0.01 mol/L Na2SO4+0.016 mol/L NaHCO3中的电化学行为进行了研究,探讨了CuCl、Cu2O、碱式氯化铜、混合锈对裸青铜的保护作用.结果表明:在腐蚀电位较负时,Cu2O、CuCl对基体有一定的保护性,而且保护性能优于碱式氯化铜和混合锈;在腐蚀电位较正时,Cu2O或CuCl对青铜的保护性变差,而此时碱式氯化铜和混合锈对裸青铜的保护性优于Cu2O、CuCl.0.1%MBO(2-巯基苯并恶唑)酒精溶液对裸青铜或被Cu2O、CuCl覆盖的青铜阳极过程有一定的抑制作用,对被碱式氯化铜或混合锈覆盖的青铜阳极过程有优异的抑制作用.
关键词:
青铜
,
null
,
null
,
null
王菊琳
,
许淳淳
中国有色金属学报
采用循环伏安法(CV)研究了青铜在模拟土壤介质中的电化学行为. 对循环伏安谱中氧化过程及还原峰电位下的腐蚀产物进行了X射线衍射检测. 结果表明, 氧化过程为生成有害锈(CuCl)的反应, 还原过程为CuCl还原成纯铜的反应. 用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)研究了纯铜晶粒及腐蚀界面的形貌特征, 在实验室条件下模拟了纯铜晶粒在青铜文物表面的析出过程, 通过延长还原时间CuCl可全部被还原成纯铜, 其生成条件在土壤中也具备, 这为除去青铜文物上的有害锈(CuCl)提供了理论和实验依据.
关键词:
青铜
,
有害锈
,
纯铜
,
局部腐蚀