张志谦
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刘圣迁
电镀与涂饰
介绍了一次电子封装外壳镀层出现锈蚀故障的处理过程.该外壳基材为4J42铁绦合金,其上镀镍再镀金,短期搁置后发现锈蚀.通过锈蚀过程和机理的分析,并经过试验验证,确定了锈蚀的原因是:包装用塑料膜受到氯化物的污染,导致镍镀层和铁镍合金基材在贮存过程中发生腐蚀.在此基础上,制定了相应的质量控制措施.
关键词:
集成电路封装
,
盖板
,
铁镍合金
,
镀镍
,
镀金
,
锈蚀
,
质量控制
杨明山
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刘阳
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何杰
,
李林楷
,
王哲
高分子材料科学与工程
对不同环氧树脂的熔融黏度(150℃)进行了分析,结果表明,联苯型环氧树脂(TMBP)熔融黏度极低(0.02 Pa·s),用TMBP与邻甲酚醛环氧树脂(ECN)共混,可大大降低ECN的黏度.硅微粉含量和粒径对环氧树脂复合材料流动行为有较大的影响.随着硅微粉含量的增加,体系的熔融黏度大大增加.高硅微粉含量的体系,其熔融黏度在低剪切速率下,呈现"剪切变稀",在较高剪切速率下呈现"剪切变稠",而在高剪切速率下又表现为"剪切变稀";小粒径硅微粉填充体系在低剪切速率下黏度小,而在高剪切速率下黏度大,大粒径硅微粉填充体系正好与此相反.
关键词:
环氧树脂复合材料
,
集成电路封装
,
硅微粉
,
流动性
杨邦朝
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熊流锋
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杜晓松
,
蒋明
功能材料
以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具.本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析.模拟结果与测量值非常接近,证实了模拟方法的有效性.模拟结果表明:在本模拟条件下,由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道,其它表面的对流条件对热场分布影响不大.
关键词:
有限元
,
集成电路封装
,
热模拟和分析
