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郭茂玉 , 江洪涛 , 许维源 , 马金娣
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2001.04.002
混合集成电路外壳镀镍按照GJB548A要求，镀层要经受24 h以上盐雾试验，引线要通过抗疲劳强度试验。直流镀镍层的引线随厚度的增加，抗疲劳强度呈直线下降。多波形电流镀镍层的引线抗疲劳强度所允许的镀层厚度比直流镀层成倍增加，从而提高了外壳的抗腐蚀性能。给出了详细的实验结果。
关键词: 集成电路外壳 , 多波形电流电镀 , 镀镍 , 引线疲劳强度
许维源 , 马金娣 , 沈卓身 , 侯进
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.002
集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为6 mm×9 mm×0.1 mm的可伐片(Fe-Co-Ni合金),由于盖板薄而轻,用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀,成品率不到50%.采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术,镀层厚度偏差小于10%,成品率达到90%以上,这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀.
关键词: 集成电路外壳 , 盖板 , 振动电镀
