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反应烧结Si3N4陶瓷微型转子的制备

李敬锋 , 杉木真也 , 田中秀治 , 江刺正喜

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2003.05.019

介绍了一种适合于制备Si3N4陶瓷微细部件的微细制备技术.该技术主要包括Si粉的预烧结成形和微型加工以及反应烧结等三部分,结合了Si粉预烧结体的可加工性和Si3N4反应烧结所具有的近净尺寸成形特点,具有制备Si3N4陶瓷三维微细部件的优势.本研究利用该技术成功地制备了直径5mm、厚度1.2mm、叶片厚度大约70μm的Si3N4陶瓷微型转子.

关键词: 陶瓷MEMS , 微型器件 , 微制造 , 氮化硅 , 陶瓷转子