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微电子管电镀锡、锡-铅技术

陆金龙

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.02.007

贴装焊微电子电镀的关键是控制镀层厚度精度.避免切筋宽脚,造成线间短路.提出研究提高电镀层厚度精度的技术课题.通过研究电镀过程中阴极与阳极的几何投影关系,指导电力线的均布以达到均镀的目的.

关键词: 微电子管 , 电力线 , 阴-阳极几何投影

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