李伶
,
王洪升
,
李勇
,
于宏林
,
陈达谦
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.044
以硅粉为原料,通过添加稀释剂和烧结助剂,同时调整烧结助剂的种类并通过控制晶界相以及气孔结构和尺寸利用微波烧结工艺制备出了闭气孔比率高的多孔氮化硅材料.结果表明:利用微波烧结工艺可以制备出多孔氮化硅材料,当烧结助剂的量在1.2％时,气孔率最高可以到70％.材料的气孔率和抗弯强度达到最佳值300MPa,同时材料形成了具有闭气孔结构的多孔氮化硅,闭气孔率达到最高.
关键词:
微波烧结
,
多孔氮化硅
,
闭气孔
