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冯立 , 何为 , 黄雨新 , 何杰 , 徐缓
电镀与涂饰
在印制电路板化学镀镍/金过程中，镍、金原子固有的结构特征使镍镀层极易被氧化腐蚀，从而影响镀层的可焊性。从化学镀Ni-P基多元合金，引入纳米粒子和稀土材料，以及化学镀Ni-B合金三方面，介绍了改善印制电路板化学镀镍层耐蚀性的研究现状。对印制电路板化学镀镍耐蚀性的改善方法提出了建议。
关键词: 印制板 , 镍-磷合金 , 化学镀 , 耐蚀性 , 纳米粒子 , 稀土 , 镍-硼合金
