何万强
,
汪晖
,
王文昌
,
光崎尚利
,
陈智栋
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.005
研究了利用镍/铜胶体活化的环氧树脂板的化学镀镍方法,给出了镀镍液的工艺配方:30g/L NiSO4·6H2O,10g/LCH3COONa,10g/L NaH2PO2·H2O,温度(80±2)℃,时间30 min.探讨了用镍/铜胶体处理印制板时温度、时间和pH的影响,测定了化学镀镍层的剥离强度.实验结果表明,获得胶体溶液的pH为7.80,镍/铜胶体的粒径随酒石酸钠钾摩尔浓度的增加而减小,镀层的剥离强度为1.38 kg/cm.
关键词:
化学镀镍
,
镍/铜胶体
,
环氧树脂
,
剥离强度
