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Mg-Si-Sn基热电器件电极材料的优化选择与连接工艺

陈耿 , 刘桃香 , 唐新峰 , 苏贤礼 , 鄢永高

无机材料学报 doi:10.15541/jim20140623

研究了采用不同放电等离子烧结(SPS)工艺获得的单质金属(Ni、Cu、Ag、Al)电极与Mg-Si-Sn基热电材料结合界面的微观形貌和成分分布特征,测试了合金(Ni-Al、Cu-Al)、金属/合金复合电极材料的热膨胀系数、电导率和热导率等物性参数.实验结果表明:通过SPS烧结可以有效实现电极材料与Mg-Si-Sn基材料的连接,复合电极材料Ni-Al/Al(60∶40)和Cu-Al/Cu(45∶55)具有高的电导率和热导率,并且热膨胀系数与Mg-Si-Sn基热电材料相匹配,有可能成为Mg-Si-Sn基材料的较理想电极材料.

关键词: 镁硅锡 , 热电材料 , 电极材料

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