刘成
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2009.04.006
将自制的球形超细铜粉,通过球磨改性成为片状铜粉,同时进行化学还原和铜离子萃取,在银氨溶液中置换镀银,使银均匀地沉积在铜的表面,并借助球磨的机械作用使镀层更紧密,包覆更完全.该工艺过程简单,可兼顾成本和性能两方面要求,可一次性制备高性能、低成本的片状镀银铜粉.
关键词:
金属材料
,
镀银铜粉
,
片状
,
萃取
,
抗氧化性
,
导电性
张聚国
,
付求涯
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.04.010
对200目商用铜粉进行球磨处理得到2～8μm细片状铜粉,再进行多次化学镀银处理,得到表面银覆盖率达90%以上的一种高性能镀银铜粉.该镀银铜粉与环氧树脂、固化剂以及其它添加剂合成制得镀银铜粉导电胶,其防铜氧化效果好,电阻稳定且电阻率可达10-4Ω·cm级别,比银导电胶成本低,耐剪切、耐热老化效果好.试验中得到的导电胶连接强度≥12MPa,电阻率为4.8×10-4Ω·cm,在130℃下有较高的抗氧化性能.
关键词:
导电胶
,
连接强度
,
电阻率
,
镀银铜粉
朱华
,
甘复兴
中国腐蚀与防护学报
doi:10.3969/j.issn.1005-4537.2005.04.012
采用无氰化学镀工艺,研制出一种导电性良好的镀银铜粉,粉末体积电阻率小于2×10-4Ω·cra,用该粉末为填料制成的导电胶,导电率高(导电填料与树脂的重量比为75:25时,体积电阻率为5×10-4Ω·cm)、抗迁移能力强(比银粉导电胶提高近百倍)、导电稳定(经60℃相对湿度100%湿热试验1000h,体积电阻率升高小于20%).采用粉末微电极技术研究了导电胶抗迁移的机理,结果表明电偶效应是该导电胶具有抗迁移作用的主要原因,铜作为阳极抑制作为阴极的银的溶解,从而降低银形成枝晶的几率.
关键词:
镀银铜粉
,
导电胶
,
腐蚀失效
,
粉末微电极
余凤斌
,
陈莹
电镀与涂饰
采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料,研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响,以及导电涂层的抗电迁移和老化性能.结果发现,导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降,然后趋于平缓.适宜的镀银铜粉的用量为60％,涂层厚度为120 μm.在100℃以内,涂层具有良好的导电性；超过100℃后,涂层电阻率急剧增大,导电性下降.含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性.
关键词:
镀银铜粉
,
导电涂料
,
电阻率
,
电迁移
,
老化
马丽杰
,
宋曰海
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.10.002
采用置换还原法制备树枝状镀银钢粉,通过扫描电镜、能谱分析以及高温氧化试验,研究了沉积过程、粉末性能以及用镀银铜粉为填充材料的导电橡胶性能.结果表明,络合剂YH-10对银离子有较强的络合作用,树枝状铜粉表面镀覆一层均匀致密的银层,电阻率达到0.0001 Q·cm,表面未见氧化物出现.在150℃保温1.5h条件下,镀银铜粉未被氧化,表明粉末具有抗高温氧化性.制备的镀银铜粉和进口镀银铜粉为导电填料制备导电橡胶,其各项性能参数相当.
关键词:
树枝状
,
镀银铜粉
,
导电橡胶
,
导电性
孙鸿鹏
,
王开军
,
蔡晓兰
,
胡翠
,
乐刚
,
陈亚光
材料保护
为了避免铜粉银氨体系镀银过程中生成铜氨配离子,采用乙二胺四乙酸(EDTA)二钠盐与Ag+配位,利用化学置换法对铜粉镀银,分别讨论了反应体系中的主盐硝酸银浓度、主盐与配位剂的摩尔比对镀银铜粉的抗氧化性及导电性能的影响,研究了镀银铜粉的组成及形貌.结果表明:本法避免了使用氨水配位银离子镀银中[Cu(NH3)4]2+的出现,一次镀覆即可制得银镀层较完整、均匀的铜粉；随着硝酸银浓度的提升,镀银铜粉的导电性及抗氧化性均呈现先增强后减弱的趋势,当B液中硝酸银浓度为7.5 g/L时,镀银铜粉的抗氧化性能和导电性最佳,比纯铜粉的有较大幅度提高；主盐硝酸银与配位剂EDTA二钠盐摩尔比为2.0∶1.0时镀银铜粉的导电性能最佳,电阻率为4.95×10-6 Ω·m.
关键词:
镀银铜粉
,
化学置换
,
硝酸银
,
EDTA二钠盐
,
抗氧化性
,
导电性
于晓辉
,
郭忠诚
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.08.010
介绍了导电漆、作为导电填料的片状镀银铜粉的制备工艺流程.分别研究了漆膜表面单位电阻与镀银铜粉的含量及其粒径以及钛酸酯偶联剂的含量之间的关系.结果表明,当镀银铜粉的粒径为400目、质量分数在57%～65%之间,钛酸酯偶联剂的质量分数为10%时,所得涂膜的导电性能最佳.加入含C-18的油酸可以使导电漆长期贮存而电阻值不变.经检测,所得涂膜具有良好的性能:附着力1级,硬度1 H,柔韧性1 mm,冲击强度50 kg/cm2,膜厚10～15 μm,漆膜表面每厘米电阻0.15 Ω,每分米电阻0.47 Ω.指出了导电漆应用过程中的注意事项.
关键词:
非金属电镀
,
导电漆
,
镀银铜粉
,
制备
,
电阻
