王志强
,
王雅君
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2007.02.030
为了探明甲基磺酸盐电镀铅锡合金镀层作为镀铬阳极时腐蚀的原因,用A、B、C、D四种溶液(A溶液即现在生产中已使用过的旧溶液;B溶液即把A溶液调整至规范的溶液;C溶液即按照原工艺新配制成的溶液;D溶液即在新配制的溶液中加入0.2g/L铜离子),分别在相同的电镀条件下通过霍尔槽进行对比试验,把四种溶液中所镀出的霍尔槽试片在同一条件下的镀铬溶液中进行腐蚀.研究结果表明:镀铅锡合金溶液中混入铜离子后,加速了铅锡镀层在镀铬溶液中的腐蚀速度,且随电流密度的减少呈下降趋势.试验证明:电流密度在0.2～0.5A/dm2之间时腐蚀速度最小.
关键词:
铅锡合金
,
镀铬阳极
,
甲基磺酸盐
,
电镀
,
腐蚀速度
,
霍尔槽试验
