王贵青
,
孙加林
,
陈敬超
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2003.01.012
为了充分利用Cu的导电性能,碳石墨的润滑性能,改善C"C的润湿性,用化学镀铜的方法成功地对石墨颗粒表面进行镀覆,详细地研究了镀铜液组分及工艺与石墨颗粒表面镀铜层厚度、沉积速度的关系,并得出较好的组分工艺方案,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层.同时应用X射线、金相显微镜、扫描电镜及电子探针对镀铜层的厚度、表面形貌、镀铜层与基体的界面进行了全面观察.分析表明,Cu/C界面存在过渡层,界面成锯齿状,机械冶金结合的特征十分明显,改善了铜碳界面的相溶性.
关键词:
石墨颗粒粉末
,
化学镀铜
,
镀铜层厚度
,
沉积速率
