王瑞祥
电镀与涂饰
开发出钢铁基体上中性无氰镀铜(挂镀及滚镀)工艺,其配方中的配位剂是需要经过多道工序合成的具有(NCCOOH)x结构的化合物,还含有醋酸铜和磷酸二氢钠.介绍了镀液的配制,生产过程中pH的调整,电流密度的控制及镀前处理.通过比较该工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力,可知前者深镀能力明显优于后者.烘烤试验及弯曲试验表明,该工艺结合力很好.
关键词:
钢铁基体
,
镀铜
,
无氰
,
配位剂
,
深镀能力
,
烘烤试验
,
弯曲试验
,
结合力
余德超
,
谈定生
,
王松泰
,
郭海亮
,
韩月香
,
王勇
,
范君良
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.10.010
介绍了压延铜箔镀铜粗化工艺的工艺流程和工艺条件.讨论了粗化处理及固化处理过程中铜离子含量、硫酸含量及电流密度等因素对压延铜箔表面质量及抗剥离强度的影响.得到了适合压延铜箔的粗化条件(20g/L CU2+,70g/L的硫酸,适量添加剂,Jk=40~50A/dm2,θ=30℃,t=3~5s)和固化条件(60~70 g/L Cu2+,90~105 g/L硫酸,适量添加剂,Jk=20~30 A/dm2,θ=50℃,t=6~8s).经该粗化工艺处理后的压延铜箔与印制板基板结合力良好.
关键词:
印制板
,
压延铜箔
,
镀铜
,
粗化工艺
,
固化
,
抗剥离强度
,
结合力
温青
,
邓正平
,
高中平
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.11.012
借鉴国外先进技术,开发出一种无氰碱性镀铜工艺.讨论了该工艺的镀液组分及操作条件的影响.对镀层外观、沉积速度及镀液分散能力与覆盖能力进行了测试,并与国外某知名品牌的工艺进行了比较.结果表明,这两种工艺性能相当.采用该工艺对3种不同基材电镀无氰碱铜,后镀镍,通过弯曲试验和热震试验检测镀层的结合力,结果发现镀层与基材结合力良好.提出了该工艺镀液的维护与注意事项.该工艺操作简单,控制容易,实际应用效果良好,适合钢铁件、黄铜、锌合金压铸件、铝合金浸锌层的预镀.
关键词:
镀铜
,
无氰
,
碱性
,
沉积速度
,
分散能力
,
覆盖能力
,
结合力
袁诗璞
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.12.012
表面处理工艺中"室温"是一个很模糊的概念,一般理解为"工艺槽液既不用加热也不用降温".但中国不同地区温差大,有些地区一天温差也大,许多室温工艺实际上适应不了如此.宽的温度范围.举例说明了几个液温高时不宜采用的几个工艺(如硫酸盐酸性光亮镀铜、锌酸盐镀锌等)和液温低时不宜采用的工艺(如室温除油工艺、室温磷化工艺).建议最好对液温标明温度使用上下限,并提出液温过高或过低时的应对措施.
关键词:
表面处理
,
室温
,
镀铜
,
镀锡
,
镀锌
,
除油
,
磷化