欢迎登录材料期刊网
康菲菲 , 杨国祥 , 孔建稳 , 刀萍 , 吴永瑾 , 张昆华
材料导报
铜丝表面镀钯是提高抗氧化性进而改善键合性能的有效手段.镀钯键合铜丝具有优异的综合性能,是半导体封装材料连接导线的新型材料.综述了镀钯键合铜丝国内外的发展现状、研究背景、镀钯工艺及金丝、铜丝和镀钯铜丝的比较.
关键词: 金属材料 , 半导体封装 , 镀钯键合铜丝 , 键合性能
