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以黄铜为基材,研究了吡啶添加剂-氨盐体系的电镀钯工艺,分析了钯盐、氯化铵、吡啶添加剂质量浓度,温度及pH对镀液和镀层质量的影响.在Pd(NH3)2Cl220 g/L,NH4Cl 15 g/L,NH3·H2O 35 mL/L,吡啶添加剂25 g/L,pH 7～8,温度25～35℃和电流密度0.4～0.5 A/dm2的条件下,获得了厚度达35 μm的光亮钯镀层.该镀层与基体结合力良好,能满足光电经纬仪的工作要求.

关键词: 光电经纬仪 , 黄铜 , 镀钯 , 吡啶 , 氨盐 , 厚度 , 沉积速率

镧系合金表面镀Pd工艺研究

桑革 , 沈崇雨 , 张义涛 , 曹伟 , 朱永法 , 叶小球 , 孙颖

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2006.05.012

研究了通过表面处理改善镧系贮氢合金性能的技术.采用敏化、活化和化学镀技术,研究了镀膜时间、镀膜温度对Pd形貌、Pd含量的影响,在合金粉末表面镀制了Pd薄膜.结果表明:优化的镀覆工艺为化学镀Pd,其适宜时间为2h,镀液温度在50～60℃之间,镀液浓度(以PdCl2计算)为1.70～2.55g/L之间.

关键词: 贮氢合金 , 表面处理 , 吸放氢特性 , 化学镀 , 镀钯 , 工艺参数

日本表面处理技术近期动向第四部分金属钌电镀

嵇永康 , 木名濑隆 , 卫中领 , 周延伶

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.05.013

分别介绍了金属钌的物理特性和亚硝基氯化钌镀钌、钌酸钾镀钌、硫酸钌镀白色钌和镀黑色钌的工艺规范,氨基磺酸镀白色钌和氨基磺酸镀黑色钌的工艺规范及各种应用实例.指出了氨基磺酸的加入对镀液的稳定性及涂层性能的提高所起的作用.比较了钌、铑和钯镀层的性能,并介绍了钌镀层性能的测试方法.说明了钌电镀的工业用途.

关键词: 镀钌 , 氨基磺酸 , 工艺规范 , 镀铑 , 镀钯

日本表面处理技术近期动向第一部分贵金属电镀

嵇永康 , 周延伶 , 冲猛雄

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.010

分别介绍了日本的镀金种类和用途,酸性金电镀和高速还原型化学镀金、化学镀硬质金的工艺配方,中性金电镀和置换型镀金的工艺特点,pH对酸性金合金电镀的影响以及影响化学镀硬质金镀层硬度的因素.对无氰光亮镀银和无氰冲击镀银、化学镀钯、酸性白金电镀和碱性白金电镀的工艺配方以及化学镀白金的工艺特点也进行了相应地介绍.

关键词: 日本 , 表面处理技术 , 镀金 , 镀银 , 白金电镀 , 镀钯