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影响接插件电镀金层分布的主要因素

宋全军 , 王琴 , 沈涪

电镀与涂饰

就接插件中接触体的基体形状、电镀电源、电镀方式以及镀件装载量对镀金层在镀件表面分布的影响进行了分析.总结出选择较低的电流密度,适当的镀件装载量,采用双向脉冲电源和新型的滚筒或振动装置,以及针对不同结构的接触体采用不同的工艺流程等方法,可以促进接插件接触体镀金层的均匀分布.

关键词: 接插件 , 接触体 , 镀金层 , 分布

新型水相封孔剂的性能评价

吴小明 , 刘宏 , 吴银丰 , 刘倩源

材料保护

为提高电子元器件表面金属镀层的耐蚀性能,用缓蚀剂、复合表面活性剂、螯合剂、助洗剂和pH值调节剂复配成了一种新型环保型GF419水相封孔剂.采用扫描电镜观察镀金层封孔后的形貌,通过加速腐蚀试验研究了其耐硝酸、盐酸、混合气体及SO2腐蚀性能.结果表明:GF419用于镀金层封孔,能有效修复结晶缺陷和清除镀金层微孔内的残留物,可显著提高电子元器件金属镀层的抗腐蚀能力,具有极高的推广应用价值.

关键词: 封孔剂 , 镀金层 , 镀层修复 , 残留物清除 , 抗腐蚀

镀金层盐雾试验机理及方法探讨

郑关林

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.004

从盐雾试验方法着手,探讨盐雾试验是如何判断金镀层质量的.根据剖析的盐雾试验机理,从微电池腐蚀的二个微观因素着手,进行大量试验,找出微电池腐蚀微观因素的宏观条件如镀液配方、镀层厚度、镀件表面粗糙度等.综合这些宏观条件,探讨了金镀层耐盐雾试验的有效方法.

关键词: 镀金层 , 微电池腐蚀 , 盐雾试验

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