张强
,
曾振欧
,
徐金来
,
赵国鹏
电镀与涂饰
采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最佳工艺条件:Cu~(2+)10 g/L,HEDP 160 g/L,K_2CO_360 g/L,pH 9.0,温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2 A/dm~2.试验结果表明,上述HEDP镀液组成简单、容易维护,不加任何添加剂的平均分散能力为62.21%,深镀能力为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2 A/dm~2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细致.
关键词:
钢铁基体
,
镀铜
,
羟基乙叉二膦酸
,
镀液组成
,
工艺条件
何湘柱
,
黄利勇
,
张文俊
,
宋清
电镀与涂饰
以紫铜片为基体,采用电沉积法在三价铬镀液中制备了铬-金刚石复合镀层.在pH=1.0、电流密度12 A/dm2、搅拌速率150 r/min、温度30℃及施镀时间15 min的条件下,研究了镀液中主要组分的质量浓度对铬-金刚石复合镀层厚度和外观的影响,得到较好的镀液配方为:CrCl3·6H2O 170 g/L,HCOOK60 g/L,KC1 20 g/L,CH3COONa·3H2O 20 g/L,NH4C1 60 g/L,超细金刚石25 g/L.采用该配方制备的Cr金刚石复合镀层表面平整、裂纹细小,金刚石颗粒均匀镶嵌在铬镀层中,显微硬度高达1 292.6 HV,综合性能优于纯铬镀层.
关键词:
铬
,
金刚石
,
复合电镀
,
镀液组成
,
厚度
,
外观
胡荣
,
邵忠财
,
崔作兴
材料保护
镁合金用途广泛,但耐蚀性能差,通过化学镀镍可以改善其耐蚀性能.从改善镀层与基体的结合力、提高镀层耐蚀性和化学镀液组成及作用等角度出发,对近年来镁合金化学镀镍的研究状况进行了综述,并提出了今后发展的几点建议.
关键词:
镁合金
,
化学镀镍
,
结合力
,
耐蚀性
,
镀液组成
,
作用
邹美平
,
李兵虎
,
刘彪
,
郑振
,
李宁
材料保护
为了提高镀锡板产品质量，降低生产成本，研究了电镀锡溶液组成、电流密度、温度等电镀工艺条件对镀锡板孔隙率的影响。结果表明：镀锡液各成分对镀锡板孔隙率的影响次序是EN〉PSA〉ENSA〉Sn2＋；最优配方是5g／LENSA，5g／LEN，16g／LPSA，22g／LSn2＋；随着电流密度从0．5A／dm2增加到3．0A／dm2，电沉积的锡晶粒度逐渐细化，孔隙率逐渐降低，至3．0A／dm2时，锡晶粒度最小，孔隙率也最小；随着镀液温度的升高，镀锡板铁溶出值（PHG）值先减小，后增大，在40℃附近出现了最小值。
关键词:
电镀锡
,
孔隙率
,
镀液组成
,
温度
,
电流密度
邢乐红
,
黎德育
,
李宁
,
崔术新
电镀与涂饰
在5 A/dm2的大电流密度下,分析了硫酸盐镀锌液中Zn2+和浓硫酸含量对镀层表观质量(明度)和微观结构的影响.随Zn2+或浓硫酸含量升高,镀层的明度先增大后减小,微观结构先改善后变差.当镀液中Zn2+含量和浓硫酸含量分别为90 g/L和6g/L时,所得镀锌层的明度最高,结晶最细致.
关键词:
低碳钢
,
硫酸盐镀锌
,
镀液组成
,
明度
,
微观形貌
