储荣邦
,
戴昭文
,
杨立保
电镀与涂饰
氰化镀铜、暗镍在深孔及复杂铁件上施镀时,由于深镀能力不能达到理想要求,需另加化学镀铜.SF-200深孔纳米镍预镀工艺是一种在铁件上进行的深孔镀镍工艺,它集纳米技术、电镀技术和化学镀技术于一体,具有极佳的深镀能力.其镀液组成及工艺条件为:硫酸镍30 g/L,硫酸钾30 g/L,氢氧化钾35 g/L,醋酸钠20 g/L,氨水20mL/L,SF-200A添加剂65mL/L,SF-200B添加剂65 mL/L,pH8~14,温度45~55℃,电流密度0.5 ~ 20.0 A/dm2,时间1~5 min.在电镀过程中,部分添加剂分解和还原所产生的杂质都可以通过简单的物理过滤的方式除去,镀液非常稳定,长期运行不需要大处理.镀液呈弱碱性,前处理要求不高,而且结合力极佳.
关键词:
铁件
,
纳米镍
,
预镀
,
中间层
,
深孔
,
镀液稳定性
,
清洁生产
李冰
,
李宁
,
谢金平
,
范小玲
,
宗高亮
电镀与涂饰
针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题,制定了测试评估方法及工艺改进方案.提出了高温稳定性测试、Ni2+耐受能力测试和还原剂稳定性测试3种方法来评价镀金液稳定性.镀层均匀性则通过测厚仪多点测厚,计算总体相对标准偏差(RSD)进行表征.通过单因素试验对配位剂组成和工艺条件进行了优化,得到置换镀金的最佳镀液组成和工艺条件为:Na3Au(SO3)25 mmol/L,Na2SO3 0.3 mol/L,三乙醇胺0.1 mol/L,Na2S2O3 5 mmol/L,Na2HPO4 0.2 mol/L,pH 6.5,温度60℃,搅拌速率1m/min.优化后的镀液稳定,施镀10 min所得镀层的平均厚度约为0.05 μm,RSD小于10%,表面粗糙度为20.8 nm左右,满足化学镀镍/置换镀金(ENIG)工艺的要求.
关键词:
化学镀镍
,
置换镀金
,
亚硫酸盐
,
配位剂
,
厚度均匀性
,
镀液稳定性
,
测定
马壮
,
陶莹
,
李海成
,
李纯
,
李智超
材料导报
在42CrMo钢基体上制备了Ni-W-P化学镀层,研究了pH值对镀液稳定性和镀层沉积速度的影响,并对镀层进行了扫描电镜(SEM)观察、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)分析及显微硬度、耐磨性和耐蚀性测试.结果表明,当镀液pH值为8.0时,镀液稳定性最好,镀层沉积速度较快.镀层由Ni、Ni5 P2、NiW2 P3和NiW组成,具有非晶态结构,表面均匀且致密.随着镀液pH值升高,镀层硬度、耐磨性和耐蚀性均呈先升高后降低的趋势.
关键词:
pH值
,
Ni-W-P化学镀层
,
镀液稳定性
,
沉积速度
,
耐磨性
,
耐蚀性
张勇
,
安振涛
,
闫军
,
谢俊磊
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.06.027
Ni-P非晶态合金镀层作为一种功能镀层,具有优良的电磁屏蔽、静电防护性能以及优良的物理化学性能.以往研究较多的是在酸性镀液中进行的化学镀沉积Ni-P非晶态合金镀层,温度一般较高,使化学镀的应用受到了限制,尤其是对塑料等非金属材料的表面金属化.因此,低温、高速化学镀越来越受到科研工作者的重视.同时,镀液的稳定性是化学镀能否顺利施镀以及降低化学镀成本的重要因素.鉴于此,在对国内外低温、高沉积速度化学镀镍及镀液稳定性方面的研究进行总结的基础上,展望了化学镀镍研究领域的发展方向.
关键词:
化学镀镍
,
非晶态合金
,
低温
,
高速
,
镀液稳定性
,
电磁屏蔽
周琳燕
,
古雅菁
,
欧阳小琴
,
肖胜辉
,
张斌斌
,
万莹
,
王春霞
,
冯长杰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.08.004
电镀铬层的应用范围极为广泛,而常用的六价铬镀液中的Cr(Ⅵ)有毒且严重污染环境,研究环保型的三价铬电镀工艺以取代六价铬电镀工艺是近年来的研究热点.阐述了三价铬镀铬的特点,分析了当前三价铬镀铬体系存在的镀液稳定性差和在镀硬铬时镀层难以增厚的问题及其相应的解决办法,展望了三价铬镀铬的发展方向.
关键词:
三价铬镀铬
,
镀液稳定性
,
镀厚铬
,
研究现状
舒刚
,
刘定富
,
李雨
材料保护
目前,关于稳定剂对化学镀镍的影响研究不系统且不够深入.在化学镀镍基础镀液中分别加入硫脲、硫代硫酸钠、碘酸钾、DL-半胱氨酸、苯骈三氮唑和苯并咪唑等稳定剂,在45碳钢表面化学镀镍,采用施镀前后的质量变化计算镀速,采用磷钼钒黄分光光度法测定镀层磷含量,采用EDTA标定法测定镀液稳定常数,采用锉刀试验测试镀层结合力,研究了各种稳定剂对镀速、镀层结合力、镀层磷含量、镀液稳定性的影响.结果表明:含硫稳定剂在施镀过程中会产生含硫物质,会破坏镀液稳定性,不宜使用;添加50.0 mg/L碘酸钾或10.0 mg/L苯骈三氮唑稳定剂时,镀液稳定常数最高,为0.98;添加4.0 mg/L苯并咪唑稳定剂时镀速最快,达17.75 μm/h;添加50.0 mg/L碘酸钾稳定剂时,镀层磷含量最高,达12.22%.
关键词:
化学镀镍
,
稳定剂
,
镀速
,
镀层磷含量
,
镀液稳定性
郭崇武
,
赖奂汶
电镀与涂饰
开发了Trich-9289硫酸盐体系三价铬电镀装饰铬的新工艺.该工艺电流效率高,沉积速率达到0.072 μm/min,并且不随电镀时间延长而改变.镀液性能稳定,操作简单,便于维护.铬镀层光滑,无裂纹或孔隙,结合力强,厚度在0.3μm以上,中性盐雾试验72 h不变色,恒定湿热试验、冷热冲击试验、人造汗液测试及抗化学污染测试均合格.
关键词:
三价铬电镀
,
硫酸盐体系
,
沉积速率
,
电流效率
,
镀液稳定性
郭崇武
,
赖奂汶
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.05.003
介绍了一种硫酸盐三价铬电镀黑铬工艺.镀铬沉积速度达到0.055 μm/min,镀层厚度可达到0.2μm.镀层光滑,枪黑色,中性盐雾试验48h不变色,恒定湿热试验、冷热冲击试验、人造汗液测试和抗化学污染测试均合格.生产实践表明,镀液性能稳定,操作简单,便于维护,用户满意度较高.
关键词:
三价铬电镀黑铬
,
硫酸盐
,
沉积速度
,
镀液稳定性
,
应用